[实用新型]一种印制电路板及黑匣子有效
| 申请号： | 201820664888.2 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208273353U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;李振华;顾红伟 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;G07C5/08 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 印制电路板 粘贴胶层 引脚 本实用新型 焊接固定 黑匣子 集成电路IC 基板粘合 直接传递 脱焊 焊接 芯片 震动 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述粘贴胶层由单组分热固化环氧胶粘剂制成。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述IC芯片相对于基板的一面设有多个凹点，所述粘贴胶层部分设于所述凹点内。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述IC芯片相对于基板的一面设有多个凸点，所述凸点设于所述粘贴胶层内。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为固态硬盘电路板，所述IC芯片为存储芯片。
6.一种黑匣子，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的印制电路板。
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