[实用新型]一种印制电路板及黑匣子

说明书

本实用新型提供一种印制电路板及黑匣子，该印制电路板包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。由于在基板和IC芯片之间设置了粘贴胶层，通过粘贴胶层进一步实现IC芯片与基板之间的固定，这样可以避免震动直接传递到IC芯片焊接的引脚上，因此，本实用新型降低了IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落的风险，提高了印制电路板使用的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种印制电路板及黑匣子。

背景技术

众所周知，黑匣子主要用于记录车辆、飞机和轮船等交通设备的数据，以便在交通设备发生事故后，获取交通设备的运行过程中记录的数据，进行数据分析。然而现有技术中，黑匣子包括印制电路板，印制电路板包括基板和焊接固定于基板上的电子元器件，该电子元器件包括IC(IntegratedCircuit，集成电路)芯片。通常情况下，该IC芯片直接焊接固定在基板上，由于焊接工艺以及基板和IC芯片之间的平整度问题，通常IC芯片固定在基板后，会产生或多或少的间隙。这样印制电路板在使用的过程中，若产生较大的震动，将会直接导致IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落等隐患，从而造成印制电路板使用的可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种印制电路板及黑匣子，以解决IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落等隐患，造成印制电路板使用的可靠性降低的问题。

本实用新型实施例提供了一种印制电路板，包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。

可选的，所述粘贴胶层由单组分热固化环氧胶粘剂制成。

可选的，所述IC芯片相对于基板的一面设有多个凹点，所述粘贴胶层部分设于所述凹点内。

可选的，所述IC芯片相对于基板的一面设有多个凸点，所述凸点设于所述粘贴胶层内。

可选的，所述印制电路板为固态硬盘电路板，所述IC芯片为存储芯片。

本实用新型实施例还提供了一种黑匣子，包括印制电路板，该印制电路板包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。

本实用新型实施例通过设置印制电路板，包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述集成电路芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。由于在基板和IC芯片之间设置了粘贴胶层，通过粘贴胶层进一步实现IC芯片与基板之间的固定，这样可以避免震动直接传递到IC芯片焊接的引脚上，因此，本实用新型降低了IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落的风险，提高了印制电路板使用的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本实用新型印制电路板的结构示意图；

图2是本实用新型印制电路板中IC芯片的结构示意图之一；

图3是本实用新型印制电路板中IC芯片的结构示意图之二。