[实用新型]一种印制电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201820666492.1 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN208273346U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;李振华;顾红伟 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 印制电路板 粘贴胶层 引脚 本实用新型 电子设备 焊接固定 集成电路IC 基板粘合 直接传递 脱焊 焊接 芯片 震动 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为N层电路板，所述导电层为N层，所述N为正偶数。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述板芯还包括第二板芯，所述第二板芯在厚度方向上的两向对表面覆盖有铜层。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为P层电路板，所述导电层为M层，所述第二板芯的铜层有L层，其中，所述P为大于2的偶数，所述M为大于2的偶数，且L和M的总和等于P。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述导电层、半固化片和板芯在所述印制电路板的厚度方向上为对称结构。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述导电层由铜制成。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的最外层为所述导电层。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板除所述最外层的中间层由半固化片和板芯依次间隔排列，且所述导电层与所述半固化片相邻。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的印制电路板。
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