[实用新型]一种印制电路板及电子设备

说明书

本实用新型提供一种印制电路板及电子设备，该印制电路板包括基板和设于所述基板上的集成电路IC芯片，其中所述IC芯片上设有若干引脚，所述IC芯片通过所述引脚与所述基板焊接固定，所述IC芯片与所述基板之间的间隙设有粘贴胶层，所述粘贴胶层分别与所述IC芯片和基板粘合固定连接。由于在基板和IC芯片之间设置了粘贴胶层，通过粘贴胶层进一步实现IC芯片与基板之间的固定，这样可以避免震动直接传递到IC芯片焊接的引脚上，因此，本实用新型降低了IC芯片焊接固定的引脚产生脱焊或者脱落的风险，提高了印制电路板使用的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。

背景技术

众所周知，现有的多层电路板的制造通常是通过半固化片将板芯core或者铜层粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。现有技术中，通常情况下，多层电路由导电层、半固化片和板芯层压形成的，其中，板芯的两侧分别设置有铜层，用于作为多层印制电路的两个布线层使用，导电层也用于作为布线层使用。多层电路板的厚度都是按照标准规定的，传统多层电路板是根据布线层数确定使用板芯的数量决定的。例如，设置N层电路板，板芯的数量为(N-2)/2。由于多层电路板的硬度主要体现在板芯上，而且部分多层电路板的安装需要弯折，当板芯数量较少时，多层电路板的硬度不够，容易产生折断等现象。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种印制电路板及电子设备，以解决多层电路板的硬度较弱的问题。

本实用新型实施例提供了一种印制电路板，包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。

可选的，所述印制电路板为N层电路板，所述导电层为N层，所述N为正偶数。

可选的，所述板芯还包括第二板芯，所述第二板芯在厚度方向上的两向对表面覆盖有铜层。

可选的，所述印制电路板为P层电路板，所述导电层为M层，所述第二板芯的铜层有L层，其中，所述P为大于2的偶数，所述M为大于2的偶数，且L和M的总和等于P。

可选的，所述导电层、半固化片和板芯在所述印制电路板的厚度方向上为对称结构。

可选的，所述导电层由铜制成。

可选的，所述印制电路板的最外层为所述导电层。

可选的，所述印制电路板除所述最外层的中间层由半固化片和板芯依次间隔排列，所述导电层与所述半固化片相邻。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括印制电路板，该印制电路板包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。

本实用新型实施例通过设置印制电路板包括由导电层、半固化片和板芯层压形成的多层电路板，其中，所述板芯包括第一板芯，所述第一板芯在厚度方向上的两相对表面未覆盖铜层。由于在多层电路板上设置未覆盖铜层的第一板芯，相较于现有技术中相同层数的印制电路板，本实用新型提高了印制电路板的硬度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本实用新型印制电路板的结构示意图；

图2是本实用新型印制电路板中IC芯片的结构示意图之一；

图3是本实用新型印制电路板中IC芯片的结构示意图之二。

具体实施方式