[实用新型]高频头壳体

权利要求书

1.一种高频头壳体，包括壳体本体及位于壳体本体开口处的密封盖，其特征在于：所述壳体本体为一次加工成型的整体结构，壳体本体底部为开口，壳体本体外侧上部设有一凸起结构的装配口，装配口的开口尺寸略大于高频头的电缆头直径设置，装配口内部设有一形状匹配的密封圈，密封圈内侧与电缆头外侧密封连接，密封圈外侧与装配口内壁密封连接。

2.根据权利要求1所述的高频头壳体，其特征在于：所述壳体本体内部还设有一位于装配口内侧的电缆头固定板，电缆头固定板底部为用于容纳电缆头的开口。

3.根据权利要求2所述的高频头壳体，其特征在于：所述壳体本体内部还设有用于固定高频头的若干限位板。

4.根据权利要求3所述的高频头壳体，其特征在于：所述限位板包括位于壳体本体内部顶面的上限位板和位于壳体本体底部开口处内侧的下限位板，上限位板和下限位板上均设有用于固定高频头的槽体。

5.根据权利要求1所述的高频头壳体，其特征在于：所述壳体本体外侧底部设有环形结构的卡槽，所述密封盖内壁上设有与卡槽形状匹配的环形卡柱，密封盖与壳体本体连接时所述环形卡柱落入所述卡槽内设置。

6.根据权利要求1所述的高频头壳体，其特征在于：所述壳体本体外侧上部还设有加强筋，加强筋一侧设有开口且开口边缘设有端板，加强筋的开口内为所述装配口。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的高频头壳体，其特征在于：所述壳体本体的材质为塑料材质。