[实用新型]高频头壳体有效
申请号: | 201820671918.2 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN208063334U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 夏召祥 | 申请(专利权)人: | 夏召祥 |
主分类号: | H04N5/50 | 分类号: | H04N5/50;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 山东省德州市德*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体本体 密封圈 装配口 本实用新型 高频头壳体 电缆头 开口 产品材料成本 一次加工成型 一体成型结构 分体式结构 密封连接 生产过程 塑料壳体 凸起结构 外侧密封 形状匹配 装配效率 变频头 高频头 开口处 口内壁 密封盖 原有的 壳体 装配 加工 | ||
本实用新型涉及一种高频头壳体,包括壳体本体及位于壳体本体开口处的密封盖,所述壳体本体为一次加工成型的整体结构,壳体本体底部为开口,壳体本体外侧上部设有一凸起结构的装配口,装配口的开口尺寸略大于高频头的电缆头直径设置,装配口内部设有一形状匹配的密封圈,密封圈内侧与电缆头外侧密封连接,密封圈外侧与装配口内壁密封连接;本实用新型结构设计合理,由一体成型结构的塑料壳体代替原有的分体式结构,其生产过程工序得到减少,降低了产品材料成本和加工成本,提高了壳体与变频头的装配效率。
技术领域
本实用新型涉及变频器技术领域,尤其涉及一种高频头壳体。
背景技术
一般的卫星电视接收系统主要包括:天线、馈源、低噪声下变频器,也称为高频头(是由低噪声放大器与下变频器集成的组件),在使用时通过其外部的壳体起到装配固定、防水、防护的效果,目前的壳体为分体式结构,即由左、右两个部分拼接构成,壳体底部设有密封盖,高频头的电缆头与外部电缆连接处外侧套装有防水帽组件,其装配过程需要由客户在现场操作完成,不方便用户使用,密封效果不能得到保障;同时,为了确保防水效果,高频头自身表面的缝隙还需要打胶防水,使生产工序增加,成本随之增加。
发明内容
为了解决现有技术中的不足,本实用新型提供一种防水效果好、安装方便、成本低的高频头壳体。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种高频头壳体,包括壳体本体及位于壳体本体开口处的密封盖,其特征在于:所述壳体本体为一次加工成型的整体结构,壳体本体底部为开口,壳体本体外侧上部设有一凸起结构的装配口,装配口的开口尺寸略大于高频头的电缆头直径设置,装配口内部设有一形状匹配的密封圈,密封圈内侧与电缆头外侧密封连接,密封圈外侧与装配口内壁密封连接。
所述壳体本体内部还设有一位于装配口内侧的电缆头固定板,电缆头固定板底部为用于容纳电缆头的开口。
所述壳体本体内部还设有用于固定高频头的若干限位板。
所述限位板包括位于壳体本体内部顶面的上限位板和位于壳体本体底部开口处内侧的下限位板,上限位板和下限位板上均设有用于固定高频头的槽体。
所述壳体本体外侧底部设有环形结构的卡槽,所述密封盖内壁上设有与卡槽形状匹配的环形卡柱,密封盖与壳体本体连接时所述环形卡柱落入所述卡槽内设置。
所述壳体本体的材质为塑料材质。
所述壳体本体外侧上部还设有加强筋,加强筋一侧设有开口且开口边缘设有端板,加强筋的开口内为所述装配口。
本实用新型的有益效果是:结构设计合理,由一体成型结构的塑料壳体代替原有的分体式结构,其生产过程工序得到减少,降低了产品材料成本和加工成本,提高了壳体与变频头的装配效率,同时装配过程在出厂前即可完成,密封效果得到保障,方便了用户现场操作使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是壳体本体和密封盖的主视结构示意图。
图2是壳体本体和密封盖(无密封圈)的主视结构示意图。
图3是壳体本体的仰视结构示意图。
图4是本实用新型的使用状态结构示意图。
图中:1密封盖、2壳体本体、3环形加强筋、4纵向加强筋、5端板、6密封圈、7装配口、8电缆头固定板、9上限位板、10下限位板、11卡槽、12环形卡柱、13高频头、14电缆头。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
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