[实用新型]一种多层PCB板结构有效
| 申请号： | 201820678443.X | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208338001U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 高武 | 申请（专利权）人： | 江苏禾兴泰触控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 顶层 温度感应 下表面 上表面 阻燃层 绝缘层 多层PCB板结构 温控散热风扇 电性相连 电源层 防水层 针脚 本实用新型 支撑杆安装 插槽安装 抗老化层 主动散热 强度层 主芯片 绝缘 阻燃 防水 芯片 | ||
1.一种多层PCB板结构，包括顶层（1）、GND层（2）、电源层（3）和底层（4），其特征在于：所述顶层（1）顶部通过插槽安装有主芯片（12），所述顶层（1）顶部一端通过针脚安装有温度感应IC（11）且温度感应IC（11）与主芯片（12）电性相连，所述温度感应IC（11）一侧通过支撑杆（14）安装有温控散热风扇（7）且温控散热风扇（7）与温度感应IC（11）电性相连，所述顶层（1）上表面设置有防水层（5），所述防水层（5）上表面设置有抗老化层（8），所述顶层（1）下表面设置有GND层（2），所述GND层（2）下表面设置有底层（4），所述底层（4）内设置有阻燃层（6），所述阻燃层（6）上表面设置有电源层（3），所述阻燃层（6）下表面设置有绝缘层（9），所述绝缘层（9）下表面设置有强度层（10），所述强度层（10）顶部两侧设置有螺纹孔（13）。
2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述防水层（5）为PCB防水漆材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述阻燃层（6）为无卤阻燃TPE材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述抗老化层（8）为抗老化PVC材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述绝缘层（9）为PET聚脂薄膜制成。
6.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述强度层（10）为玻纤增强PPS材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种多层PCB板结构，其特征在于：所述顶层（1）、电源层（3）和GND层（2）之间、电源层（3）和底层（4）之间均设置有介电层。
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