[实用新型]一种多层PCB板结构

说明书

一种多层PCB板结构，包括顶层、GND层、电源层和底层，所述顶层顶部通过插槽安装有主芯片，所述顶层顶部一端通过针脚安装有温度感应IC且温度感应IC与主芯片电性相连，所述温度感应IC一侧通过支撑杆安装有温控散热风扇且温控散热风扇与温度感应IC电性相连，所述顶层上表面设置有防水层，所述防水层上表面设置有抗老化层，所述顶层下表面设置有GND层，所述GND层下表面设置有底层，所述底层内设置有阻燃层，所述阻燃层上表面设置有电源层，所述阻燃层下表面设置有绝缘层，所述绝缘层下表面设置有强度层。本实用新型具备优良的防水、阻燃、绝缘等性能，能够对PCB板进行主动散热，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板结构，特别涉及一种多层PCB板结构。

背景技术

PCB板作为一种集成电路板，发展越来越迅猛，其中多层PCB板可以增加布线面积，有其独到优势，以往的多层PCB板结构功能单一，防水、绝缘、阻燃性等都较差，没有主动散热的装置，为此，我们提出一种多层PCB板结构。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多层PCB板结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种多层PCB板结构，包括顶层、GND层、电源层和底层，所述顶层顶部通过插槽安装有主芯片，所述顶层顶部一端通过针脚安装有温度感应IC且温度感应IC与主芯片电性相连，所述温度感应IC一侧通过支撑杆安装有温控散热风扇且温控散热风扇与温度感应IC电性相连，所述顶层上表面设置有防水层，所述防水层上表面设置有抗老化层，所述顶层下表面设置有GND层，所述GND层下表面设置有底层，所述底层内设置有阻燃层，所述阻燃层上表面设置有电源层，所述阻燃层下表面设置有绝缘层，所述绝缘层下表面设置有强度层，所述强度层顶部两侧设置有螺纹孔。

进一步地，所述防水层为PCB防水漆材料制成。

进一步地，所述阻燃层为无卤阻燃TPE材料制成。

进一步地，所述抗老化层为抗老化PVC材料制成。

进一步地，所述绝缘层为PET聚脂薄膜制成。

进一步地，所述强度层为玻纤增强PPS材料制成。

进一步地，所述顶层、电源层和GND层之间、电源层和底层之间均设置有介电层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置防水层，有效防止本PCB板结构进水短路，通过设置阻燃层，可以防止本PCB板意外短路起火，通过设置温度感应IC，可以准确探测出主芯片的实时温度，并根据温度高低控制温控散热风扇进行散热，十分方便，通过设置抗老化层，有利于延长本PCB板结构的使用寿命，通过设置绝缘层，有效防止本PCB板结构漏电，通过设置强度层，可以增加本PCB板结构的强度，防止损坏，通过设置螺纹孔，方便利用螺丝安装本PCB板结构。

附图说明

图1为本实用新型一种多层PCB板结构的整体结构示意图。

图中：1、顶层；2、GND层；3、电源层；4、底层；5、防水层；6、阻燃层；7、温控散热风扇；8、抗老化层；9、绝缘层；10、强度层；11、温度感应IC；12、主芯片；13、螺纹孔；14、支撑杆。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。