[实用新型]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

引线框架，具有管芯焊盘和多个引线，所述管芯焊盘具有第一面和第二面，所述多个引线中的每个引线具有第一面和第二面；

管芯，耦合到所述管芯焊盘的第二面；

多个导线，每个导线具有耦合到所述多个引线中的每个引线的相应第二面的第一端和耦合到所述管芯的第二端；

模制化合物，包封所述管芯、所述多个导线、所述管芯焊盘以及所述多个引线中的每个引线；

模制化合物的延伸部分，与所述模制化合物成一体，所述延伸部分延伸超出所述多个引线的第一面和所述管芯焊盘的第一面的长度；

多个第一凹部，在所述模制化合物中将所述多个引线中的每个引线的第一面暴露于外部环境，每个第一凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第一深度；以及

第二凹部，将所述管芯焊盘的第一面暴露于所述外部环境，所述第二凹部具有与所述延伸部分的长度相等的第二深度。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，进一步包括将所述管芯耦合到所述管芯焊盘的第二面的粘合材料。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述粘合材料是将所述管芯电耦合到所述管芯焊盘的导电材料。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，进一步包括多个第一焊料球，每个第一焊料球在相应的第一凹部内耦合到所述多个引线中的每个引线的相应的第一面。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，进一步包括在所述第二凹部内耦合到所述管芯焊盘的第一面的多个第二焊料球，所述第二焊料球与所述第一焊料球具有相同的尺寸。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述模制化合物与每个引线的第三面共面，每个第三面背向所述管芯焊盘，横向于所述引线的第一面和第二面，并且暴露于所述外部环境。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述模制化合物延伸超出每个引线的第三面，每个第三面背向所述管芯焊盘，横向于所述引线的第一面和第二面，并且被所述模制化合物覆盖。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述多个引线和所述管芯焊盘的第一面和第二面彼此相对。

9.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

引线框架，具有管芯焊盘和引线，所述管芯焊盘具有第一表面和第二表面，所述引线具有第一表面和第二表面；

管芯，电耦合到所述管芯焊盘的第二表面和所述引线；

模制化合物，包封所述管芯、所述管芯焊盘的第一部分和所述引线的第一部分；

模制化合物的延伸部分，与所述模制化合物成一体，从所述管芯焊盘的第一表面和所述引线的第一表面延伸一段距离；

第一凹部，暴露所述管芯焊盘，所述第一凹部的深度等于所述延伸部分的所述距离；以及

第二凹部，暴露所述引线，所述第二凹部的深度等于所述延伸部分的所述距离。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，耦合到所述引线和所述管芯焊盘的第二表面的所述管芯包括：

导电粘合材料，将所述管芯耦合到所述管芯焊盘的第二表面并且将所述管芯电耦合到所述管芯焊盘；以及

导线，具有耦合到所述管芯的相应的第一端和耦合到所述引线的第二表面的相应的第二端，所述导线将所述管芯电耦合到所述引线。

11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，所述模制化合物与所述引线的第三表面共面，所述引线的第三表面背向所述管芯焊盘，横向于所述引线的第一表面和第二表面，并且暴露于外部环境。

12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，所述模制化合物延伸超出所述引线的第三表面，所述引线的第三表面背向所述管芯焊盘，横向于所述引线的第一表面和第二表面，并且被所述模制化合物覆盖。