[实用新型]天线的封装结构有效
| 申请号： | 201820685341.0 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN208835263U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 封装结构 重新布线层 天线 天线封装 金属连接柱 天线电路 天线金属 互连 封装 芯片 半导体封装 扇出型封装 封装效率 封装性能 金属凸块 天线结构 集成度 封装层 整合性 整合 应用 | ||
1.一种天线的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；
金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；
封装层，包覆所述金属连接柱，且其顶面显露所述金属连接柱；
天线金属层，形成于所述封装层上，所述天线金属层与所述金属连接柱连接；
天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述天线金属层电性连接；以及
金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出；
所述封装层表面还形成有介质层，所述金属连接柱具有凸出于所述封装层的凸出部，且所述介质层显露所述金属连接柱的顶面，所述天线金属层形成于所述介质层的上表面。
2.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述介质层具有平坦的上表面，且该上表面与所述金属连接柱的顶面处于同一平面。
3.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。
4.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述重新布线层包括依次层叠的图形化的第一介质层、图形化的金属布线层以及图形化的第二介质层，所述金属连接柱穿过所述图形化的第二介质层与所述图形化的金属布线层连接。
5.根据权利要求4所述的天线的封装结构，其特征在于：所述第一介质层及所述第二介质层的材料包括环氧树脂、硅胶、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一种或两种以上组合，所述金属布线层的材料包括铜、铝、镍、金、银、钛中的一种或两种以上组合。
6.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属连接柱的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。
7.根据权利要求1所述的天线的封装结构，其特征在于：所述金属凸块包括锡焊料、银焊料及金锡合金焊料中的一种。
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