[实用新型]天线的封装结构

说明书

本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本实用新型的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本实用新型采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，特别是涉及一种天线的封装结构及封装方法。

背景技术

由于科技的进步，发展出各种高科技的电子产品以便利人们的生活，其中包括各种电子装置，如：笔记型计算机、手机、平板电脑(PAD)等。

随着这些高科技电子产品的普及以及人们需求的增加，除了这些高科技产品内所配置的各项功能与应用大幅度增加外，特别是为了配合人们移动的需求而增加了无线通讯的功能。于是，人们可以通过这些具有无线通讯功能的高科技电子装置于任何地点或是任何时刻使用这些高科技电子产品。从而大幅度的增加了这些高科技电子产品使用的灵活性与便利性，因此，人们再也不必被局限在一个固定的区域内，打破了使用范围的疆界，使得这些电子产品的应用真正地便利人们的生活。

一般来说，现有的天线结构通常包括偶极天线(Dipole Antenna)、单极天线(Monopole Antenna)、平板天线(Patch Antenna)、倒F形天线(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天线(Meander Line Antenna)、倒置L形天线(Inverted-L Antenna)、循环天线(Loop Antenna)、螺旋天线(Spiral Antenna)以及弹簧天线(Spring Antenna)等。已知的作法是将天线直接制作于电路板的表面，这种作法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差。对于各种电子装置而言，使用较大的电路板即表示较大体积的电子装置。但是，这些电子装置设计与发展的主要目的是为了让使用者能够便于携带，因此，如何减少天线所占电路板的面积，提高天线封装结构的整合性能，将是这些电子装置所需克服的问题。

基于以上所述，提供一种具有高整合性以及高效率的天线的封装结构及封装方法实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种天线的封装结构及封装方法，用于解决现有技术中天线封装整合性较低以及天线的效率较低的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种天线的封装结构，所述封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；金属连接柱，形成于所述重新布线层的第二面上；封装层，包覆所述金属连接柱，且其顶面显露所述金属连接柱；天线金属层，形成于所述封装层上，所述天线金属层与所述金属连接柱连接；天线电路芯片，结合于所述重新布线层的第一面，并通过所述重新布线层以及所述金属连接柱与所述天线金属层电性连接；以及金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面，以实现所述重新布线层的电性引出。

优选地，所述封装层表面还形成有介质层，所述金属连接柱具有凸出于所述封装层的凸出部，且所述介质层显露所述金属连接柱的顶面，所述天线金属层形成于所述介质层的上表面。

优选地，所述介质层具有平坦的上表面，且该上表面与所述金属连接柱的顶面处于同一平面。

优选地，所述封装层的材料包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

优选地，所述重新布线层包括依次层叠的图形化的第一介质层、图形化的金属布线层以及图形化的第二介质层，所述金属连接柱穿过所述图形化的第二介质层与所述图形化的金属布线层连接。