[实用新型]微型化线路有效
| 申请号： | 201820687744.9 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN208400849U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 曾彦豪;黄世颖;彭宥轩;徐伟智;王苇霖;黄文冠 | 申请（专利权）人： | 希华晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路图案 金属 蚀刻 下层 微型化 本实用新型 蚀刻剂 基板 上层 底层形成 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型化线路，其特征在于：包含：
基板；
线路图案底层，形成于该基板的表面上；
线路图案下层，叠置于该线路图案底层上；及
线路图案上层，叠置于该线路图案下层上；
其中，该线路图案底层是由第一金属所构成，该线路图案下层是由第二金属所构成，该线路图案上层是由有别于该第一金属的第三金属所构成，且该线路图案底层是经一蚀刻剂所蚀刻取得，该蚀刻剂对该第一金属与该第三金属分别具有一第一蚀刻速率与一第二蚀刻速率，且第一蚀刻速率是远大于第二蚀刻速率。
2.根据权利要求1所述的微型化线路，其特征在于：该线路图案底层具有厚度t0，该线路图案下层具有第一厚度t1，且t1/t0>1。
3.根据权利要求2所述的微型化线路，其特征在于：t0介于100nm至200nm间，t1介于5μm至15μm间。
4.根据权利要求3所述的微型化线路，其特征在于：叠置于该线路图案下层上的该线路图案上层还包覆该线路图案下层的周缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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