[实用新型]一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置有效
申请号: | 201820688992.5 | 申请日: | 2018-05-09 |
公开(公告)号: | CN208189540U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 陈滢如;陈琮岳 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230001 安徽省合肥市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体交换 喷淋管 风机 滑辊 进气口 循环使用装置 设备气体 湿式制程 箱体内腔 滚动 抽气口 排气口 回抽 联通 垂直 进气口管路 排气口联通 风机安装 矩形腔体 水平安装 水平固定 箱体两侧 箱体外部 出风口 进风口 上表面 基板 盛放 | ||
一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置,包括箱体和风机,所述箱体为矩形腔体,箱体一侧上表面设有排气口,箱体两侧分别设有抽气口和进气口,进气口位于排气口一侧,箱体内腔上部设有气体交换管,气体交换管弧形固定安装在箱体内,且与排气口联通,气体交换管下方设有水平固定的喷淋管,喷淋管与气体交换管在空间上垂直,箱体内腔底部设有水平安装的多组滚动滑辊,滚动滑辊分别与喷淋管在空间上垂直,滚动滑辊上水平放置有盛放产品的基板,所述风机安装在箱体外部,风机的进风口与箱体的抽气口管路联通,风机的出风口与箱体的进气口管路联通。
技术领域
本实用新型涉及湿式制程设备领域,尤其涉及一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置。
背景技术
半导体制程是在超洁净无尘室进行的,仍然有些污染源的存在,至于污染源的来源,不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生,以及制程反应产生物的结果,尤其是制程反应产生物一项,更成为制程污染的主要来源,大多会造成良率和可靠度的下降;在半导体制程中,无论是在去光阻、化学气相沉淀、氧化扩散、晶圆研磨以后等各阶段制程都需要反复清洗步骤。
湿式制程机台在半导体产业已是成熟发展,但有些机构设计,使用上有维修困难、耗液量大、均匀性不佳、漏液,背面脏污等等问题。其中若为高温制程,制程中产生气体量大,常会造成气体排出负担大,影响设备正常工作的同时,也会使得机台零件寿命减短,另外,在高温制程过程中,需要提高高温环境,排出的高温气体带走了设备内温度,减少了热量利用率,增加了能源耗损。
实用新型内容
本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供了一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:
一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置,包括箱体和风机,所述箱体为矩形腔体,箱体一侧上表面设有排气口,箱体两侧分别设有抽气口和进气口,进气口位于排气口一侧,箱体内腔上部设有气体交换管,气体交换管弧形固定安装在箱体内,且与排气口联通,气体交换管下方设有水平固定的喷淋管,喷淋管与气体交换管在空间上垂直,箱体内腔底部设有水平安装的多组滚动滑辊,滚动滑辊分别与喷淋管在空间上垂直,滚动滑辊上水平放置有盛放产品的基板,所述风机安装在箱体外部,风机的进风口与箱体的抽气口管路联通,风机的出风口与箱体的进气口管路联通。
进一步的,所述基板在滚动滑辊上定向定位移动,且喷淋管位于基板的正上方。
进一步的,所述抽气口与风机之间设有过滤装置。
进一步的,所述进气口设有回转的缓冲管。
本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型所述的一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置,半导体湿式高温制程过程中产生的大量的水蒸气,风机工作时,抽气口抽取箱体内带有高热量的水蒸气,通过风机的配合管路,然后将高温气体通过进气口通入箱体中,实现腔体内高温气体的再生利用,节省高温气体使用量,节约能耗,同时,降低排气口的高温气体排放负担,保证了机台的正常工作,提高了机台零部件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型所述的一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置结构示意图;
图2为本实用新型所述的一种湿式制程设备气体回抽循环使用装置左视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造