[实用新型]一种焊锡膏灌装机构有效

专利信息
申请号: 201820693795.2 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN208360541U 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 罗时中 申请(专利权)人: 广州市铠特电子材料有限公司
主分类号: B65B3/14 分类号: B65B3/14
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 陈世洪
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊锡膏 灌装机构 顶盖 灌装 容器固定座 充气管 本实用新型 充气机构 依次连接 三通管 料筒 耐压 大面积接触 底部连接 气压推动 设备机构 生产设备 液面保持 振动电机 电磁阀 调压阀 灌装管 进气阀 排气阀 止回阀 贯穿
【权利要求书】:

1.一种焊锡膏灌装机构,其特征在于,包括耐压料筒和容器固定座,所述耐压料筒上安装有顶盖,所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构,所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管,所述三通管还连接有排气阀和充气管,所述充气管贯穿顶盖,充气管底部连接有止回阀,所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管,所述容器固定座对应设置于灌装接头底部,容器固定座内安装有振动电机。

2.根据权利要求1所述的焊锡膏灌装机构,其特征在于,所述顶盖上设置有压力表。

3.根据权利要求1所述的焊锡膏灌装机构,其特征在于,所述顶盖上设置有定位装置,所述定位装置包括支座,所述支座上设置有丝杆,所述丝杆末端设置有夹片。

4.根据权利要求3所述的焊锡膏灌装机构,其特征在于,所述定位装置的数量为三以上。

5.根据权利要求1所述的焊锡膏灌装机构,其特征在于,所述顶盖与耐压料筒之间设置有密封圈。

6.根据权利要求1所述的焊锡膏灌装机构,其特征在于,所述灌装管其入口位于耐压料筒底部。

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