[实用新型]一种焊锡膏灌装机构

说明书

本实用新型属于焊锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种焊锡膏灌装机构，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。本实用新型采用气压推动的方式进行焊锡膏灌装，可避免设备机构与焊锡膏大面积接触，且可通过振动使灌装后的焊锡膏液面保持水平。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏生产设备技术领域，具体而言，涉及一种焊锡膏灌装机构。

背景技术

焊接是电子产品装配中的主要工艺过程，电子产品的小型化、高密度组装越来越普及，表面贴装更能够适应精密自动化生产工艺，表面贴装用焊锡膏也在电子产品制造中应用得越来越广泛。焊锡膏需要针对不同的应用场景调节相应性能，因此，焊锡膏产品生产的小批量多品种特性十分突出，无法使用生产线连续作业。由于焊锡膏的粘度较高，流动性差，无法采用一般的方法进行灌装。现有的焊锡膏灌装机构如申请号为201320497676.7的专利文件中公开的全自动锡膏灌装机，采用密封盖板对容器中的焊锡膏下压的方式使焊锡膏挤出并实现灌装，会造成大面积的设备零部件与焊锡膏接触，清洗费时费力。但是每次更换焊锡膏的生产配方时又必须对设备进行清洗，严重影响生产效率，阻碍产品质量提升。另外，由于焊锡膏的粘性较大，灌装后焊锡膏的液面往往无法在包装瓶内保持水平，影响后续工序的进行和产品观感。

实用新型内容

为了解决一般的焊锡膏灌装设备容易大面积粘附焊锡膏，造成产品浪费且清洗困难，灌装后焊锡膏的液面往往无法在容器内保持水平的问题，提供一种焊锡膏灌装机构。

一种焊锡膏灌装机构，包括耐压料筒和容器固定座，所述耐压料筒上安装有顶盖，所述顶盖上设置有充气机构和灌装机构，所述充气机构包括依次连接的进气阀、调压阀和三通管，所述三通管还连接有排气阀和充气管，所述充气管贯穿顶盖，充气管底部连接有止回阀，所述灌装机构包括依次连接的灌装接头、电磁阀和贯穿顶盖的灌装管，所述容器固定座对应设置于灌装接头底部，容器固定座内安装有振动电机。

进一步地，所述顶盖上设置有压力表。

进一步地，所述顶盖上设置有定位装置，所述定位装置包括支座，所述支座上设置有丝杆，所述丝杆末端设置有夹片。

进一步地，所述定位装置的数量为三以上。

进一步地，所述顶盖与耐压料筒之间设置有密封圈。

进一步地，所述灌装管其入口位于耐压料筒底部。

本实用新型的优点在于：

1、采用气压的方式代替了盖板下压，可避免灌装时设备与焊锡膏大面积接触，减少了焊锡膏浪费，使设备更容易清洁。

2、可自动对灌装在容器中的焊锡膏液面进行调平处理，提高产品观感。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为焊锡膏灌装机构的结构示意图。

附图标识：

1-耐压料筒，2-容器固定座，3-顶盖，41-进气阀，42-调压阀，43-三通管，44-排气阀，45-充气管，46-止回阀，51-灌装接头，52-电磁阀，53-灌装管，6-振动电机，7-压力表，81-支座，82-丝杆，83-夹片，9-密封圈，10-容器。