[实用新型]一种引脚伸出全彩LED封装器件有效
| 申请号： | 201820701693.0 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN208298857U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 何忠政 | 申请（专利权）人： | 深圳崀途科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 支架 封装器件 全彩LED 本实用新型 正极引脚 三原色 塑胶料 伸出 晶片 负极 波峰焊接 导热效率 导线连接 负极引脚 焊接方式 平行结构 散热效果 伸出结构 支架设置 终端应用 散热片 双电极 背贴 红光 胶固 绝缘 色温 剥离 公用 多样性 芯片 | ||
1.一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，其特征在于：所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片，所述LED芯片组固定于支架上的散热片上，所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连，使其混合出不同色温及颜色的光。
2.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述引脚采用平行伸出式结构，焊接固定在支架上，焊接方式为背贴及波峰焊接。
3.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述三个LED三原色晶片为红光晶片、蓝光晶片、绿光晶片，红光晶片采用平行结构双电极12mil晶元芯片，蓝光晶片、绿光晶片采用单颗双电极平行结构芯片。
4.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述导线为金线。
5.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述支架和LED芯片组上方及周围单面涂覆上透明封胶层。
6.根据权利要求3所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述支架的缺口端接出的引脚连接到对应的三原色晶片的负极，所述蓝光晶片放置在缺口端，所述红光晶片放置在散热片的中央。
7.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述LED三原色晶片通过绝缘胶物理固定连接在散热片上。
8.根据权利要求1所述的引脚伸出全彩LED封装器件，其特征在于：所述支架长宽为3.3*2.8mm，外层为塑料层，所述全彩LED封装器件发光直径1.7mm，厚度1.75mm。
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