[实用新型]一种引脚伸出全彩LED封装器件

说明书

本实用新型公开了一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片，所述LED芯片组固定于支架上的散热片上，所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连，使其混合出不同色温及颜色的光。本实用新型所述的引脚伸出全彩LED封装器件，采用引脚伸出结构，可在终端应用实现背贴及波峰焊接方式，提升了焊接方式的选择多样性，且采用了双电极平行结构芯片及塑胶料支架，避免了绝缘胶固晶导致的红光剥离问题，LED芯片稳定性得到提高，同时塑胶料支架有利于提高导热效率和散热效果。

技术领域

本实用新型属于LED器件领域，具体是涉及一种引脚伸出全彩LED封装器件。

背景技术

LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩、调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：

1、采用常规的小功率3528全彩产品，LED厚度较高，无法应用至超薄产品，成品体积庞大，设计操作空间小，只能采用回流焊接；

2、采用中尺寸的小功率5050 0.2W产品，同样功率偏低，出光效率低，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果，只能采用回流焊接。

以上两种方式均存在设计灵活度低，亮度偏低，产品可靠性低等问题，大大降低产品稳定性，造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有亮度高、生产效率高、低热阻、可靠性能好、设计灵活度高，焊接方式多样等特点的RGB产品三合一封装器件是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种引脚伸出全彩LED封装器件。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

一种引脚伸出全彩LED封装器件，包括LED芯片组和支架，所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片，所述LED芯片组固定于支架上的散热片上，所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚，所述LED芯片组公用一个正极引脚，所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连，使其混合出不同色温及颜色的光。

其中，所述引脚采用平行伸出式结构，焊接固定在支架上，焊接方式为背贴及波峰焊接。

其中，所述三个LED三原色晶片为红光晶片、蓝光晶片、绿光晶片，红光晶片采用平行结构双电极12mil晶元芯片，蓝光晶片、绿光晶片采用单颗双电极平行结构芯片。

其中，所述导线为金线。

其中，所述支架和LED芯片组上方及周围单面涂覆上透明封胶层。

其中，所述支架的缺口端接出的引脚连接到对应的三原色晶片的负极，所述蓝光晶片放置在缺口端，所述红光晶片放置在散热片的中央。

其中，所述LED三原色晶片通过绝缘胶物理固定连接在散热片上。

其中，所述支架长宽为3.3*2.8mm，外层为塑料层，所述全彩LED封装器件发光直径1.7mm，厚度1.75mm。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型引脚伸出全彩LED封装器件，采用引脚伸出结构，可在终端应用实现背贴及波峰焊接方式，提升了焊接方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源成本的投入，且采用了双电极平行结构芯片及塑胶料支架，避免了绝缘胶固晶导致的红光剥离问题，LED芯片稳定性有了较大提高，同时塑胶料支架有利于提高导热效率和散热效果。