[实用新型]一种单颗高压LED发光器件有效
| 申请号： | 201820701731.2 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN208298859U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 何忠政 | 申请（专利权）人： | 深圳崀途科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压芯片 支架 单颗芯片 发光器件 高压LED 热沉 本实用新型 焊盘 引脚 串联 硅树脂胶体 导热效率 导线键合 电路结构 电压相加 固晶区域 内部焊盘 散热区域 散热效果 支架两端 支架碗杯 单颗LED 电极 碗杯 填充 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种单颗高压LED发光器件，包括LED高压芯片组和支架，其特征在于：所述LED高压芯片组包括4颗串联的单颗芯片，所述支架包括两端底部热沉部分、两端的焊盘及引脚，所述单颗芯片固定在底部热沉部分，所述LED高压芯片组与支架两端的焊盘及引脚进行连接，所述单颗芯片的电极与支架通过导线键合构成电路结构，所述底部热沉部分形成的支架碗杯内填充并覆盖有LED高压芯片组、导线及硅树脂胶体。
2.根据权利要求1所述的单颗高压LED发光器件，其特征在于：所述硅树脂胶体为耐温性胶体。
3.根据权利要求1所述的单颗高压LED发光器件，其特征在于：所述支架内层红铜材质，外层材质为EMC材料。
4.根据权利要求1所述的单颗高压LED发光器件，其特征在于：所述支架的两端底部热沉部分面积等大。
5.根据权利要求1所述的单颗高压LED发光器件，其特征在于：所述焊盘为同等面积大小。
6.根据权利要求1所述的单颗高压LED发光器件，其特征在于：所述导线为金线，所述单颗芯片之间使用金线串联。
7.根据权利要求1所述的单颗高压LED发光器件，其特征在于：所述单颗芯片的电压为18V，所述高压芯片组达到单颗72V以上电压。
8.根据权利要求1所述的单颗高压LED发光器件，其特征在于：所述支架为等PAD 3.0*3.1尺寸PCT支架。
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