[实用新型]一种单颗高压LED发光器件

说明书

本实用新型公开了一种单颗高压LED发光器件，包括LED高压芯片组和支架，所述LED高压芯片组包括4颗串联的单颗芯片，所述支架包括两端底部热沉部分、两端的焊盘及引脚，所述单颗芯片固定在底部热沉部分，所述LED高压芯片组与支架两端的焊盘及引脚进行连接，所述单颗芯片的电极与支架通过导线键合构成电路结构，所述底部热沉部分形成的支架碗杯内填充并覆盖有LED高压芯片组、导线及硅树脂胶体。本实用新型提供的单颗高压LED发光器件，将支架内部焊盘更改设计为同等大小PAD，以增大碗杯内固晶区域及散热区域面积，有利于提高导热效率和散热效果，利用串联电压相加的方式，提升了单颗LED的功率及亮度。

技术领域

本实用新型属于LED发光器件领域，具体是涉及一种单颗高压LED发光器件。

背景技术

LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到世界各领域范围广泛的应用，LED单颗PN结结构组成的芯片电压为3V/2V左右，且为直流电应用恒流源器件。其中作为激发白光的蓝光芯片单颗3V左右，而目前全球市电均为220V/110V交流电，故在实际应用过程中需采用专门制作的LED转换电源驱动进行点亮。因转换至较低电压时电源体积巨大，在阻容、线性方案电源应用中，需对LED单颗光源做出电路设计提升单串驱动电压以实现驱动与光源匹配。目前封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或内部串联多颗芯片实现，主要采用密集的单颗LED光源串联，成品体积巨大，设计不方便；

以上方式无法应用至灯杯、模组等小体积成品产品中，同时多颗串联引起的线阻高、电路失效等情况也大大增加。因此如何提供一种具有生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长特点的LED单颗高压LED发光器件是本领域技术人员面临的难题。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种单颗高压LED发光器件，制备出的LED发光器件，具有单颗高压、生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长等特点。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

一种单颗高压LED发光器件，包括LED高压芯片组和支架，所述LED高压芯片组包括4颗串联的单颗芯片，所述支架包括两端底部热沉部分、两端的焊盘及引脚，所述单颗芯片固定在底部热沉部分，所述LED高压芯片组与支架两端的焊盘及引脚进行连接，所述单颗芯片的电极与支架通过导线键合构成电路结构，所述底部热沉部分形成的支架碗杯内填充并覆盖有LED高压芯片组、导线及硅树脂胶体。

其中，所述硅树脂胶体为耐温性胶体。

其中，所述支架内层红铜材质，外层材质为EMC材料。

其中，所述支架的两端底部热沉部分面积等大。

其中，所述焊盘为同等面积大小。

其中，所述导线为金线，所述单颗芯片之间使用金线串联。

其中，所述单颗芯片的电压为18V，所述高压芯片组达到单颗72V以上电压。

其中，所述支架为等PAD 3.0*3.1尺寸PCT支架。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述的LED发光器件，该LED发光器件，将所述支架内部焊盘更改设计为同等面积大小，以增大碗杯内固晶区域及散热区域面积，在两端热沉均匀放置4颗高压18V芯片，同时使用金线将芯片电极与支架电路进行串联式连接，通过对两个支架两端的进行供电，利用串联电压相加的方式达到单颗72V以上电压，提升了单颗LED的功率及亮度，且LED支架底部散热焊盘与芯片底部散热区域直接连接，导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述一种单颗高压LED发光器件的结构示意图；