[实用新型]一种72V高压LED发光器件有效
申请号: | 201820703132.4 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208298861U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 何忠政 | 申请(专利权)人: | 深圳崀途科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
代理公司: | 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人: | 郭长龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压芯片 支架 发光器件 高压LED 本实用新型 热沉 芯片 导热 延长使用寿命 导热效率 导线键合 电路结构 面积增大 散热焊盘 散热区域 散热效果 芯片串联 单颗LED 电极 固晶胶 支架包 封胶 光衰 金线 外围 | ||
1.一种72V高压LED发光器件,包括LED高压芯片组和支架,其特征在于:所述支架上中部设置有底部热沉部分,所述LED高压芯片组通过固晶胶分别固定在支架的底部热沉的两端,所述LED高压芯片组的电极与支架通过导线键合构成电路结构,所述LED高压芯片组外围及支架包覆有封胶。
2.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述LED高压芯片组包括多个LED高压芯片,各LED高压芯片之间电性连接。
3.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述支架内层材质红铜,外层材质为PCT材质。
4.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述导线为金线,所述金线将LED高压芯片的电极与支架电路进行串联式连接。
5.根据权利要求4所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述LED高压芯片正负极分别串联并与支架两端的焊盘用金线进行连接,所述焊盘用金线连接到支架引脚。
6.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述封胶为硅树脂胶。
7.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述高压LED发光器件大小长宽为2.8*3.5mm,发光区域面积2.4*3.0mm,厚度0.7mm。
8.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述LED高压芯片组包括4颗高压18V芯片,通过串联连接后,可形成单颗72V的高压LED发光器件。
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