[实用新型]一种72V高压LED发光器件有效

专利信息
申请号: 201820703132.4 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN208298861U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 何忠政 申请(专利权)人: 深圳崀途科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
代理公司: 深圳玖略知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 郭长龙
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高压芯片 支架 发光器件 高压LED 本实用新型 热沉 芯片 导热 延长使用寿命 导热效率 导线键合 电路结构 面积增大 散热焊盘 散热区域 散热效果 芯片串联 单颗LED 电极 固晶胶 支架包 封胶 光衰 金线 外围
【权利要求书】:

1.一种72V高压LED发光器件,包括LED高压芯片组和支架,其特征在于:所述支架上中部设置有底部热沉部分,所述LED高压芯片组通过固晶胶分别固定在支架的底部热沉的两端,所述LED高压芯片组的电极与支架通过导线键合构成电路结构,所述LED高压芯片组外围及支架包覆有封胶。

2.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述LED高压芯片组包括多个LED高压芯片,各LED高压芯片之间电性连接。

3.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述支架内层材质红铜,外层材质为PCT材质。

4.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述导线为金线,所述金线将LED高压芯片的电极与支架电路进行串联式连接。

5.根据权利要求4所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述LED高压芯片正负极分别串联并与支架两端的焊盘用金线进行连接,所述焊盘用金线连接到支架引脚。

6.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述封胶为硅树脂胶。

7.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述高压LED发光器件大小长宽为2.8*3.5mm,发光区域面积2.4*3.0mm,厚度0.7mm。

8.根据权利要求1所述的高压LED发光器件,其特征在于:所述LED高压芯片组包括4颗高压18V芯片,通过串联连接后,可形成单颗72V的高压LED发光器件。

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