[实用新型]一种72V高压LED发光器件

说明书

本实用新型公开了一种72V高压LED发光器件，包括LED高压芯片组和支架，所述支架上中部设置有底部热沉部分，所述LED高压芯片组通过固晶胶分别固定在支架的底部热沉的两端，所述LED高压芯片组的电极与支架通过导线键合构成电路结构，所述LED高压芯片组外围及支架包覆有封胶。本实用新型提供的高压LED发光器件，采用若干颗高压18V芯片串联，芯片间使用金线进行连接，提升了单颗LED的功率及亮度，且LED支架底部散热焊盘与芯片底部的散热区域直接连接，导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型属于LED封装领域，具体是涉及一种72V高压LED发光器件。

背景技术

LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到世界各领域范围广泛的应用，LED单颗PN结结构组成的芯片电压为3V/2V左右，且为直流电应用恒流源器件。其中作为激发白光的蓝光芯片单颗3V左右，而目前全球市电均为220V/110V交流电，故在实际应用过程中需采用专门制作的LED转换电源驱动进行点亮。因转换至较低电压时电源体积巨大，在阻容、线性方案电源应用中，需对LED单颗光源做出电路设计提升单串驱动电压以实现驱动与光源匹配。目前封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或内部串联多颗芯片实现，主要采用密集的单颗LED光源串联，成品体积巨大，设计不方便；

以上方式无法应用至灯杯、模组等小体积成品产品中，同时多颗串联引起的线阻高、电路失效等情况也大大增加。因此提供一种低热阻、可靠性能好、寿命长、单颗高压的LED发光器件，将会大力迎合市场的需求。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种匹配现有体积小、成本低、效率高线性电源方案相关的LED发光器件，克服现有技术的上述不足之处。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

一种72V高压LED发光器件，包括LED高压芯片组和支架，所述支架上中部设置有底部热沉部分，所述LED高压芯片组通过固晶胶分别固定在支架的底部热沉的两端，所述LED高压芯片组的电极与支架通过导线键合构成电路结构，所述LED高压芯片组外围及支架包覆有封胶。

优选的，所述LED高压芯片组包括多个LED高压芯片，各LED高压芯片之间电性连接。

优选的，所述支架内层材质红铜，外层材质为PCT材质。

优选的，所述导线为金线，所述金线将LED高压芯片的电极与支架电路进行串联式连接。

更优选的，所述LED高压芯片正负极分别串联并与支架两端的焊盘用金线进行连接，所述焊盘用金线连接到支架引脚。

优选的，所述封胶为硅树脂胶。

优选的，所述高压LED发光器件大小长宽为2.8*3.5mm，发光区域面积2.4*3.0mm，厚度0.7mm。

更优选的，所述LED高压芯片组包括4颗高压18V芯片，通过串联连接后，可形成单颗72V的高压LED发光器件。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述的LED发光器件，采用若干颗高压18V芯片串联，芯片间使用金线进行连接，若采用4颗高压18V芯片串联，则单颗LED光源电压为72V左右，提升了单颗LED的功率及亮度，且LED支架底部散热焊盘与芯片底部的散热区域直接连接，导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少LED芯片光衰，延长使用寿命，且本实用新型采用整体式封装结构，使终端在尽可能小的体积内设计出可供市电驱动的LED灯具，降低了生产成本，提升了产品设计空间。

附图说明

图1是本实用新型所述一种72V高压LED发光器件的结构示意图；