[实用新型]一种耐高温电路板有效
| 申请号： | 201820704326.6 | 申请日： | 2018-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN208258167U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 钟孟伟 | 申请（专利权）人： | 深圳顺易捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热层 底板 电路板本体 散热柱体 导热板 导热层 耐高温电路板 延长使用寿命 本实用新型 耐高温性能 散热效果 阵列排列 耐高温 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高温电路板，其特征在于：包括电路板本体，所述的电路板本体的上方设有上散热层，下方设有下散热层，所述的上散热层内设有阵列排列的上散热柱体，所述的下散热层的下方设有导热层，所述的导热层包括导热板和底板，且导热板的一侧通过下散热柱体与下散热层相连接，另一侧与底板相连接。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述的上散热柱体、导热板和下散热柱体均由铜制成。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述的上散热柱体为立体网状或筒状或柱状，且上散热柱体远离电路板本体的一端伸出上散热层。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述的下散热层和底板之间设有支撑板。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述的导热层内设有可拆卸连接的降温袋，且降温袋设于下散热层和导热板之间或导热板和底板之间。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述的降温袋内设有冷凝剂。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述的导热板的截面为弧形或V型，其中导热板为数个，且数个导热板为一体设置或在同一水平面平行设置。
8.根据权利要求1所述的一种耐高温电路板，其特征在于：所述的下散热柱体为立体网状或筒状或柱状，且下散热柱体贯穿下散热层与电路板本体相贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳顺易捷科技有限公司，未经深圳顺易捷科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820704326.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
