[实用新型]一种耐高温电路板

说明书

本实用新型公开了一种耐高温电路板，包括电路板本体，电路板本体的上方设有上散热层，下方设有下散热层，上散热层内设有阵列排列的上散热柱体，下散热层的下方设有导热层，导热层包括导热板和底板，且导热板的一侧通过下散热柱体与下散热层相连接，另一侧与底板相连接。本实用新型设计合理，结构简单，有效提高耐高温性能，散热效果好，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种耐高温电路板。

背景技术

随着科技的发展，人们对于电子产品的要求也是越来越严格，而电子产品的正常工作依赖于电路板的性能。在电子产品的使用过程中，由于外部工况的不确定因素，往往会使电路板暴露在高温环境中，严重影响电路板的工作性能，引发故障，使得电路板不能够正常的工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温电路板，以解决上述背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：一种耐高温电路板，其结构要点在于：包括电路板本体，电路板本体的上方设有上散热层，下方设有下散热层，上散热层内设有阵列排列的上散热柱体，下散热层的下方设有导热层，导热层包括导热板和底板，且导热板的一侧通过下散热柱体与下散热层相连接，另一侧与底板相连接。

作为优选的，上散热柱体、导热板和下散热柱体均由铜制成。

作为优选的，上散热柱体为立体网状或筒状或柱状，且上散热柱体远离电路板本体的一端伸出上散热层。

作为优选的，下散热层和底板之间设有支撑板。

作为优选的，导热层内设有可拆卸连接的降温袋，且降温袋设于下散热层和导热板之间或导热板和底板之间。

作为优选的，降温袋内设有冷凝剂。

作为优选的，导热板的截面为弧形或V型，其中导热板为数个，且数个导热板为一体设置或在同一水平面平行设置。

作为优选的，下散热柱体为立体网状或筒状或柱状，且下散热柱体贯穿下散热层与电路板本体相贴合。

与现有技术相比，本实用新型设计合理，结构简单，有效提高耐高温性能，散热效果好，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1-电路板本体，2-上散热层，3-下散热层，4-上散热柱体，5-导热板，6-底板，7-下散热柱体，8-支撑板，9-降温袋。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的解释说明，但不限制本实用新型的保护范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案，一种耐高温电路板，包括电路板本体1，所述的电路板本体1的上方设有上散热层2，下方设有下散热层3，所述的上散热层2内设有阵列排列的上散热柱体4，所述的下散热层3的下方设有导热层，所述的导热层包括导热板5和底板6，且导热板5的一侧通过下散热柱体7与下散热层3相连接，另一侧与底板6相连接。

其中，在本实施例中，所述的上散热柱体4、导热板5和下散热柱体7均由铜制成。

其中，在本实施例中，所述的上散热柱体4为立体网状或筒状或柱状，且上散热柱体4远离电路板本体1的一端伸出上散热层2。