[实用新型]一种16引脚高密度集成电路封装结构有效
申请号: | 201820708775.8 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208509459U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 孙义 | 申请(专利权)人: | 深圳市芯连芯时代科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引脚 高密度集成电路封装 固定装置 活塞块 连接杆 油液 本实用新型 嵌入安装 向下移动 安装杆 导流管 固定杆 回流管 前封板 下压板 止回阀 旋动 缓冲弹簧 向左移动 后端面 活塞套 开关阀 前端面 上表面 下表面 小弹簧 转动度 左端面 拆下 拆装 螺丝 通流 旋钮 焊接 接通 消耗 移动 | ||
1.一种16引脚高密度集成电路封装结构,其特征在于:其结构包括电路板(1)、安装槽(2)、封盖(3)、安装杆(4)、螺丝(5)、散热孔(6)、散热块(7)、固定装置(8)、前封板(9)、引脚(10),所述安装杆(4)的上表面与封盖(3)的下表面相垂直且相焊接,所述螺丝(5)嵌入安装于散热块(7)的右端面且相垂直采用螺纹连接,所述散热块(7)的前端面与前封板(9)的后端面相焊接,所述安装杆(4)位于固定装置(8)的上方,所述引脚(10)后端面嵌入安装于前封板(9)的前端面,所述固定装置(8)包括活塞块(801)、连接杆(802)、导流管(803)、止回阀(804)、缓冲弹簧(805)、活塞套(806)、小弹簧(807)、固定杆(808)、下压板(809)、回流管(810)、旋钮(811)、通流开关阀(812),所述活塞块(801)的上表面与连接杆(802)的下表面相焊接,所述导流管(803)嵌入安装于止回阀(804)的下表面,所述止回阀(804)位于活塞套(806)的左下方,所述固定杆(808)贯穿于小弹簧(807)的左端面,所述固定杆(808)安装于下压板(809)的左上方,所述连接杆(802)垂直焊接于下压板(809)的下表面,所述缓冲弹簧(805)的上表面与下压板(809)的上表面相焊接,所述下压板(809)的右方设有回流管(810),所述通流开关阀(812)安装于回流管(810)的内侧,所述通流开关阀(812)的右端面与旋钮(811)的左端面相焊接。
2.根据权利要求1所述的一种16引脚高密度集成电路封装结构,其特征在于:所述螺丝(5)的前方设有散热孔(6)。
3.根据权利要求1所述的一种16引脚高密度集成电路封装结构,其特征在于:所述电路板(1)安装于安装槽(2)的内侧。
4.根据权利要求1所述的一种16引脚高密度集成电路封装结构,其特征在于:所述前封板(9)的右端面设有旋钮(811)。
5.根据权利要求1所述的一种16引脚高密度集成电路封装结构,其特征在于:所述安装杆(4)为圆柱体结构。
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