[实用新型]一种16引脚高密度集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括螺丝、固定装置、前封板、引脚，引脚后端面嵌入安装于前封板的前端面，固定装置包括活塞块、连接杆、导流管、止回阀、缓冲弹簧、下压板，活塞块的上表面与连接杆的下表面相焊接，本实用新型一种16引脚高密度集成电路封装结构，结构上设有固定装置，安装杆向下移动时将下压板向下移动，通过连接杆带动活塞块向下，将油液通过导流管将推动止回阀到上方，油液将活塞套向右推动，将固定杆向右移动嵌入安装杆的左端面固定，需要拆下时旋动旋钮让通流开关阀转动度让回流管接通，小弹簧将固定杆向左移动让油液通过回流管回流，安装杆便解除固定，便捷拆装，避免需要消耗长时间的情况。

技术领域

本实用新型是一种16引脚高密度集成电路封装结构，属于集成电路设备领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现有技术公开了申请号为：201120420128.5的一种16引脚高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，但是该现有技术集成电路封装进行检测出错需要维修而拆卸困难，导致需要耗费长时间而影响整个过程的情况。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种16引脚高密度集成电路封装结构，以解决现有集成电路封装进行检测出错需要维修而拆卸困难，导致需要耗费长时间而影响整个过程的情况的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种 16引脚高密度集成电路封装结构，其结构包括电路板、安装槽、封盖、安装杆、螺丝、散热孔、散热块、固定装置、前封板、引脚，所述安装杆的上表面与封盖的下表面相垂直且相焊接，所述螺丝嵌入安装于散热块的右端面且相垂直采用螺纹连接，所述散热块的前端面与前封板的后端面相焊接，所述安装杆位于固定装置的上方，所述引脚后端面嵌入安装于前封板的前端面，所述固定装置包括活塞块、连接杆、导流管、止回阀、缓冲弹簧、活塞套、小弹簧、固定杆、下压板、回流管、旋钮、通流开关阀，所述活塞块的上表面与连接杆的下表面相焊接，所述导流管嵌入安装于止回阀的下表面，所述止回阀位于活塞套的左下方，所述固定杆贯穿于小弹簧的左端面，所述固定杆安装于下压板的左上方，所述连接杆垂直焊接于下压板的下表面，所述缓冲弹簧的上表面与下压板的上表面相焊接，所述下压板的右方设有回流管，所述通流开关阀安装于回流管的内侧，所述通流开关阀的右端面与旋钮的左端面相焊接。

进一步地，所述螺丝的前方设有散热孔。

进一步地，所述电路板安装于安装槽的内侧。

进一步地，所述前封板的右端面设有旋钮。

进一步地，所述安装杆为圆柱体结构。

进一步地，所述散热块采用耐热钢，抗热强。

进一步地，所述下压板采用橡胶，耐磨，缓冲性好。

有益效果

本实用新型一种16引脚高密度集成电路封装结构，结构上设有固定装置，安装杆向下移动时将下压板向下移动，通过连接杆带动活塞块向下，将油液通过导流管将推动止回阀到上方，油液将活塞套向右推动，将固定杆向右移动嵌入安装杆的左端面固定，需要拆下时旋动旋钮让通流开关阀转动度让回流管接通，小弹簧将固定杆向左移动让油液通过回流管回流，安装杆便解除固定，便捷拆装，避免需要消耗长时间的情况。

附图说明