[实用新型]基板处理装置及用于其的过滤单元

说明书

本实用新型涉及一种基板处理装置及用于其的过滤单元，基板处理装置包括：药液处理单元，其按照规定的工艺顺序处理药液；过滤单元，其包括过滤器外壳、过滤膜和加热器，过滤器外壳设置于通过药液处理单元处理的药液的移动路径上，过滤膜对供给到过滤器外壳的药液进行过滤，加热器对药液进行加热，可以获得如下效果：缩短对用于供给药液的设备及路线进行稳定化时所需要的时间，并且提高效率。

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置及用于其的过滤单元，更为具体地，涉及一种基板处理装置及用于其的过滤单元，基板处理装置可以缩短对用于供给药液的设备及路线进行稳定化时所需要的时间，提高处理效率。

背景技术

最近，正在进行用于提高半导体的收率及生产率的各种努力。

其中，面板级封装(Panel Level Package；PLP)是在没有半导体封装用PCB(印制电路板)的状态下以低廉的费用对输入/输出力多的高性能半导体芯片进行封装(将连接芯片和仪器的线直接植入于面板的封装)的技术，并且被评价为比晶片级封装(WLP:WaferLevel Packaging)工艺更先进的技术。

在制造半导体封装的工艺中，伴随有在被处理基板的表面涂布抗蚀剂液等药液的涂覆工艺。在被处理基板的大小小的现有技术中，使用如下旋转涂覆方法：在被处理基板的中央部涂布药液的同时使得被处理基板旋转，由此在被处理基板的表面涂布药液。

但是，随着被处理基板的大小大型化，几乎不使用旋转涂覆方式，而是正在使用如下方式的涂覆方法：使得狭缝喷嘴和被处理基板相对移动的同时，将药液从狭缝喷嘴涂布于被处理基板的表面，狭缝喷嘴是具有与被处理基板的宽度相对应的长度的狭缝形态。

另外，若涂布于基板的药液中含有异物，则会具有如下问题：很难将药液以均匀的厚度涂布于基板的表面，并且随着同时涂布药液和异物，药液涂覆膜的质量下降，所以在通过狭缝喷嘴涂布药液之前，应用过滤器进行过滤。

此时，就过滤药液时所使用的过滤器而言，若寿命用尽，则过滤能力急剧下降，所以应周期性地进行更换。但是，就用于过滤药液的过滤器而言，最初被提供为干性(dry)状态，所以应制造使得过滤器转换为亲水性(转换为湿式状态)并可以在没有空气层的状态下起到充分的过滤作用的条件，所述作业称为预湿(pre-wetting)。

但是，在现有技术中存在如下问题：对过滤器进行预湿时需要非常多的时间，并且对用于移送药液的设备及路线进行稳定化(去除设备及路线的内部的空气层)时所消耗的药液的净化量(使得包含气体的药液排出并废弃的量)增加，进而成本上升。

尤其，在涂覆工艺中，若使用高粘度药液(例如，具有500cP以上粘度的药液)，则可以防止药液的流动，但是具有如下问题：药液的粘度越高，因高粘度的特性而使得过滤器的预湿效率下降，并且预湿所需要的时间增加。

此外，具有如下问题：若在过滤器没有充分预湿的状态(在过滤器留有空气层的状态)下药液经过过滤器，则经过过滤器的药液中包含分割得微小的气体，并且药液中所包含的气体残留在用于移送药液的设备及路线，从而在对用于移送药液的设备及路线进行稳定化时需要更多的时间，并且药液的净化量增加。

据此，最近，正在进行用于提高过滤器的预湿效率、缩短对用于供给药液的设备及路线进行稳定化时所需要的时间的多种研究，但是仍不能令人满意，因此要求对此的开发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板处理装置及用于其的过滤器，基板处理装置可以缩短对用于供给药液的设备及路线进行稳定化时所需要的时间，提高处理效率。

尤其，本实用新型的目的在于，可以提高对药液进行过滤的过滤单元的预湿效率，并且缩短预湿时所需要的时间。

此外，本实用新型的目的在于，可以减少药液的使用量，降低生产成本。