[实用新型]一种芯片自动上料机构

权利要求书

1.一种芯片自动上料机构，其包括上料平台、tray盘升降机、X向平移机构、Y向平移机构以及芯片吸取机构，所述tray盘升降机安装于所述上料平台内，盛载有原料芯片的tray盘由所述tray盘升降机构承托并能在所述tray盘升降机的带动下做竖向的移动输送，所述芯片吸取机构滑动安装于所述Y向平移机构上，所述Y向平移机构的两端可移动地安装于所述X向平移机构两侧的导轨上，所述X向平移机构固装于所述上料平台上，其特征在于：所述上料平台上还设置有自动膜纸剥离机构，所述自动膜纸剥离机构包括底板、气动夹爪和夹爪升降气缸，所述底板上垂直固装有支撑板，所述支撑板的前侧面上固设有升降轨道，所述气动夹爪安装于滑块上，所述滑块滑动安装于所述升降轨道上，所述夹爪升降气缸固装于所述底板的底面且所述夹爪升降气缸的导杆自下而上穿过所述底板后与所述滑块固接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述自动膜纸剥离机构中的气动夹爪、夹爪升降气缸均设有两个，所述两个气动夹爪分别通过各自的所述滑块滑动安装于相应的所述升降轨道上并与对应的所述夹爪升降气缸连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述底板上并位于所述支撑板的后侧通过四个支撑柱安装有芯片定位板，所述芯片定位板上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽用于对剥离膜纸后的芯片进行定位承载。

4.根据权利要求3所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述芯片定位板由铁氟龙材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述芯片定位板上开设有两个所述芯片定位槽。

6.根据权利要求1～5中任一所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述底板上并位于所述气动夹爪的前侧还设有向下倾斜的导料槽。

7.根据权利要求6所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述导料槽自上而下呈缩口状。

8.根据权利要求7所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述芯片吸取机构包括吸嘴组件、Z轴升降气缸和固定支架，所述固定支架的一侧面滑动安装于所述Y向平移机构上、另一侧面上固装有Z轴升降滑轨，所述Z轴升降气缸固装于所述固定支架的顶板上且所述Z轴升降气缸的导杆自上而下穿过所述固定支架的顶板后通过L形转接支架与所述吸嘴组件连接，并且所述L形转接支架滑动安装于所述Z轴升降滑轨上。

9.根据权利要求8所述的一种芯片自动上料机构，其特征在于：所述芯片吸取机构的吸嘴组件设有两组，两组所述吸嘴组件分别通过各自的所述L形转接支架与对应的所述Z轴升降气缸的导杆连接，两个所述Z轴升降气缸均安装于所述固定支架上。