[实用新型]一种芯片自动上料机构

说明书

本实用新型提供了一种芯片自动上料机构，其能解决现有的上料机构通过定位组件实现膜纸的半自动剥离过程中存在的芯片损伤的问题，同时能够解决特殊结构芯片的膜纸剥离不彻底的问题。其包括上料平台、tray盘升降机、X向平移机构、Y向平移机构以及芯片吸取机构，上料平台上还设置有自动膜纸剥离机构，自动膜纸剥离机构包括底板、气动夹爪和夹爪升降气缸，底板上垂直固装有支撑板，支撑板的前侧面上固设有升降轨道，气动夹爪安装于滑块上，滑块滑动安装于升降轨道上，夹爪升降气缸固装于底板的底面且夹爪升降气缸的导杆自下而上穿过底板后与滑块固接。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，具体为一种芯片自动上料机构。

背景技术

在芯片的自动化生产过程中，由于原料芯片表面往往会粘附一层保护膜纸因而在芯片上料的过程中通常需要将保护膜纸剥离；传统的芯片加工往往是采用人工手动的方式来剥离保护膜纸再将剥离膜纸后的芯片放入上料机构进行上料，这就导致膜纸的剥离速度慢，同时影响芯片的上料速度，导致整个芯片的加工效率低；目前本领域内也出现了半自动的膜纸剥离设备，其多是依靠在上料机构上设置定位组件，通过定位组件将芯片夹紧定位，然后人工剥离膜纸再上料，其虽然能够有效提高膜纸的剥离速度，但是受到定位组件定位精度影响在定位夹紧的过程中对芯片本身造成损伤，同时是当遇到特殊结构的芯片加工时，如图1所示，其芯片201搭载于芯片支架202上，由于芯片支架202上设有铆钉203，因此在剥离时膜纸100往往会被铆钉203的边缘卡破而残留在铆接处，从而影响后续的芯片加工。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种芯片自动上料机构，其能解决现有的上料机构通过定位组件实现膜纸的半自动剥离过程中存在的芯片损伤的问题，同时能够解决特殊结构芯片的膜纸剥离不彻底的问题。

其技术方案为，一种芯片自动上料机构，其包括上料平台、tray盘升降机、X向平移机构、Y向平移机构以及芯片吸取机构，所述tray盘升降机安装于所述上料平台内，盛载有原料芯片的tray盘由所述tray盘升降机构承托并能在所述tray盘升降机的带动下做竖向的移动输送，所述芯片吸取机构滑动安装于所述Y向平移机构上，所述Y向平移机构的两端可移动地安装于所述X向平移机构的两侧导轨上，所述X向平移机构固装于所述上料平台上，其特征在于：所述上料平台上还设置有自动膜纸剥离机构，所述自动膜纸剥离机构包括底板、气动夹爪和夹爪升降气缸，所述底板上垂直固装有支撑板，所述支撑板的前侧面上固设有升降轨道，所述气动夹爪安装于滑块上，所述滑块滑动安装于所述升降轨道上，所述夹爪升降气缸固装于所述底板的底面且所述夹爪升降气缸的导杆自下而上穿过所述底板后与所述滑块固接。

进一步的，所述自动膜纸剥离机构中的气动夹爪、夹爪升降气缸均设有两个，所述两个气动夹爪分别通过各自的所述滑块滑动安装于相应的所述升降轨道上并与对应的所述夹爪升降气缸连接。

进一步的，所述底板上并位于所述支撑板的后侧通过四个支撑柱安装有芯片定位板，所述芯片定位板上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽用于对剥离膜纸后的芯片进行定位承载。

进一步的，所述芯片定位板上开设有两个所述芯片定位槽。

更进一步的，所述芯片定位板由铁氟龙材料制成。

进一步的，所述底板上并位于所述气动夹爪的前侧还设有向下倾斜的导料槽。

更进一步的，所述导料槽自上而下呈缩口状。

进一步的，所述芯片吸取机构包括吸嘴组件、Z轴升降气缸和固定支架，所述固定支架的一侧面滑动安装于所述Y向平移机构上、另一侧面上固装有Z轴升降滑轨，所述Z轴升降气缸固装于所述固定支架的顶板上且所述Z轴升降气缸的导杆自上而下穿过所述固定支架的顶板后通过L形转接支架与所述吸嘴组件连接，并且所述L形转接支架滑动安装于所述Z轴升降滑轨上。