[实用新型]基板处理系统

说明书

本实用新型涉及基板处理系统，本实用新型提供一种基板处理系统，其具备：研磨面清洗单元，其针对经过研磨工序的基板，清洗所述基板的研磨面；翻转单元，其使所述基板翻转180度；相反面清洗单元，其对借助于所述翻转单元而翻转的所述基板的相反面进行清洗，从而借助于清洗部分全部清洗基板的研磨面和相反面，抑制因基板的相反面沾有的异物而在研磨工序之后发生错误，提高收率。

技术领域

本实用新型涉及基板处理系统，更详细而言，涉及一种消除研磨后工序中的基板污染问题的基板处理系统。

背景技术

半导体元件由微细的电路线以高密度集成而制造，因此，在基板表面进行与此相应的精密的平坦研磨。为了更精密地进行基板的研磨，进行不仅是机械式研磨而且并行化学式研磨的化学机械式研磨工序(CMP工序)。

即，对基板进行平坦研磨工序，通过精巧的研磨层的厚度控制，以贴装了微细元件的形态制造半导体封装件。在此过程中，基板的研磨面发生研磨颗粒、浆料等附着的污染，在基板研磨面的相反面，也发生研磨颗粒或浆料等附着的污染。

尽管如此，以往在基板平坦研磨工序进行之后，只进行研磨面的清洗，因而沾在基板的相反面的研磨颗粒或浆料残留于基板的相反面，在研磨工序之后的处理工序中，由于曾沾在相反面的研磨颗粒或浆料等异物，在将基板切断分割成多个而制造半导体封装件的工序中，存在发生错误的问题。

因此，迫切要求一种方案，在如上所述的半导体封装件的制造工序中，消除沾在基板的相反面的异物问题。

实用新型内容

所要解决的技术问题

本实用新型正是在前述的技术背景下研发的，目的是解决在制造半导体封装件所需的平坦研磨工序中发生的基板相反面的污染问题，在研磨之后的工序中，消除异物导致的错误问题。

解决技术问题的方案

为了达成所述目的，本实用新型提供一种基板处理系统，具备：研磨面清洗单元，其针对经过研磨工序的基板，清洗所述基板的研磨面；翻转单元，其使所述基板翻转180度；相反面清洗单元，其对借助于所述翻转单元而翻转的所述基板的相反面进行清洗，从而借助于清洗部分全部清洗基板的研磨面和相反面，抑制因基板的相反面沾有的异物而在研磨工序之后发生错误，提高收率。

本说明书及权利要求书中记载的术语“相反面”，定义为指称形成有图案或氧化物、金属等膜的一侧研磨面的相反侧表面。

旨在达成本实用新型目的的本实用新型的基板处理系统，包括：研磨部分，其进行基板的研磨工序；清洗部分，其清洗经过所述研磨工序的所述基板的研磨面以及所述基板的相反面。

旨在达成本实用新型目的的本实用新型的基板处理系统中，所述清洗部分包括：研磨面清洗单元，其清洗所述基板的研磨面；翻转单元，其使所述基板翻转180度；相反面清洗单元，其清洗由所述翻转单元翻转的所述基板的相反面。

旨在达成本实用新型目的的本实用新型的基板处理系统中，还包括使所述基板干燥的干燥单元。

旨在达成本实用新型目的的本实用新型的基板处理系统中，所述研磨面清洗单元具备多个清洗腔室，所述多个清洗腔室包括：第一清洗腔室，其具备对所述基板进行接触清洗的第一清洗部；第二清洗腔室，其具备对所述基板进行非接触清洗的第二清洗部。

旨在达成本实用新型目的的本实用新型的基板处理系统中，所述第一清洗腔室连续排列两个以上。

旨在达成本实用新型目的的本实用新型的基板处理系统中，所述第一清洗部具备分别接触所述基板的研磨面与相反面的旋转刷，从而同时清洗所述基板的研磨面与相反面。

旨在达成本实用新型目的的本实用新型的基板处理系统中，在所述第一清洗腔室中结束清洗的所述基板，在第二清洗腔室中清洗。