[实用新型]一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠有效
| 申请号： | 201820725173.3 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208173587U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 雷均勇;黄剑波;田钦;赵苛苛;赵薇;汪湘芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定基座 固体硅胶 上表面 荧光粉封装结构 本实用新型 阵列LED灯 多芯片 反光板 反光杯 固定座 下端 导热效果 发光效率 固定底座 内部固定 市场需求 散热孔 空腔 封装 | ||
1.一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，包括固定基座(1)，其特征在于：所述固定基座(1)的内部固定设置有空腔(2)，所述固定基座(1)内于空腔(2)的底部固定安装有固体硅胶板(3)，所述固定基座(1)上于固体硅胶板(3)的下端设置有若干个散热孔(4)，所述固体硅胶板(3)的上表面上固定安装有若干个LED灯珠(5)，所述LED灯珠(5)之间均设置有反光板(6)，所述反光板(6)固定安装在固体硅胶板(3)的上表面上，所述固定基座(1)的上表面上于LED灯珠(5)远离固定基座(1)中间位置的一侧固定安装有反光杯(7)，所述反光杯(7)远离LED灯珠(5)的一侧设置有固定座(8)，所述固定座(8)的下端固定安装在固定基座(1)上表面上的四周，所述固定座(8)的上表面上靠近反光杯(7)的一侧设置有凹槽(9)，所述固定座(8)的外侧面上通过螺纹连接有固定套(10)，所述固定座(8)靠近反光杯(7)一侧的上端设置有机硅胶镜头(11)，所述有机硅胶镜头(11)下端的两外侧面上均固定安装有卡板(12)，所述卡板(12)与凹槽(9)之间通过转动固定套(10)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，其特征在于：所述散热孔(4)的数量至少有4个，所述散热孔(4)的形状均设置倒漏斗形。
3.根据权利要求1所述的一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，其特征在于：所述LED灯珠(5)的上端和四周均固定设置有封装胶(13)。
4.根据权利要求1所述的一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，其特征在于：所述反光板(6)的形状均设置为半圆形，所述反光板(6)的高度为LED灯珠(5)高度的二分之一。
5.根据权利要求1所述的一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，其特征在于：所述固定座(8)、固定套(10)和卡板(12)的连接处涂有树脂胶。
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