[实用新型]一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，包括固定基座，所述固定基座的内部固定设置有空腔，所述固定基座内于空腔的底部固定安装有固体硅胶板，所述固定基座上于固体硅胶板的下端设置有若干个散热孔，所述固体硅胶板的上表面上固定安装有若干个LED灯珠，所述LED灯珠之间均设置有反光板，所述反光板固定安装在固体硅胶板的上表面上，所述固定基座的上表面上于LED灯珠远离固定底座中间位置的一侧固定安装有反光杯，所述反光杯远离LED灯珠的一侧设置有固定座，所述固定座的下端固定安装在固定基座上表面上的四周。本实用新型结构简单，操作便捷，发光效率和导热效果更优，封装工作更加简单，更加符合市场需求。

技术领域

本实用新型涉及LED设备技术领域，具体为一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠。

背景技术

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，在现有的LED封装技术中，在工作人员对LED灯珠进行封装时，由于基板上没有设置相应的定位装置，在镜头固定时比较麻烦，容易发生偏移，影响LED 灯珠的发光效率，虽然设置相应的散热装置和反光装置，但是散热效果和发光效率还不是很好，装置内容易积累大量的热量，影响LED的使用寿命，同时发光效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠，包括固定基座，所述固定基座的内部固定设置有空腔，所述固定基座内于空腔的底部固定安装有固体硅胶板，所述固定基座上于固体硅胶板的下端设置有若干个散热孔，所述固体硅胶板的上表面上固定安装有若干个LED灯珠，所述LED灯珠之间均设置有反光板，所述反光板固定安装在固体硅胶板的上表面上，所述固定基座的上表面上于LED灯珠远离固定基座 中间位置的一侧固定安装有反光杯，所述反光杯远离LED灯珠的一侧设置有固定座，所述固定座的下端固定安装在固定基座上表面上的四周，所述固定座的上表面上靠近反光杯的一侧设置有凹槽，所述固定座的外侧面上通过螺纹连接有固定套，所述固定座靠近反光杯一侧的上端设置有机硅胶镜头，所述有机硅胶镜头下端的两外侧面上均固定安装有卡板，所述卡板与凹槽之间通过转动固定套固定连接。

优选的，所述散热孔的数量至少有4个，所述散热孔的形状均设置倒漏斗形。

优选的，所述LED灯珠的上端和四周均固定设置有封装胶。

优选的，所述反光板的形状均设置为半圆形，所述反光板的高度为LED 灯珠高度的二分之一。

优选的，所述固定座、固定套和卡板的连接处涂有树脂胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在固定基座上固定安装有固体硅胶板，固体硅胶板的下端延伸至固定基座的外侧，固定硅胶板的下端设置有若干个散热孔，能够快速有效的将装置内部的热量导出，同时在固定基座的上表面上固定安装有反光板和反光杯，反光板能够从各个角度有效的将LED灯珠发出的光线进行反射，LED灯珠两侧的反光杯也会将光线进行反射，提高装置的发光效率；

2、本实用新型通过在固定座上螺纹连接有固定套，工作人员进行封装安装镜头时，将卡板放置在凹槽上，然后涂上一层树脂胶，再转动固定套，将卡板固定在在凹槽上，即可快速完成封装，防止镜头发生偏移，减轻工作人员的负担，更加符合市场需求。

附图说明

图1为本实用新型一种荧光粉封装结构的多芯片阵列LED灯珠整体结构示意图；