[实用新型]一种机箱壳体和机箱组件有效

专利信息
申请号: 201820730593.0 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208110492U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 徐健斌 申请(专利权)人: 新华三技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 戈丰
地址: 310052 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 隔板 机箱组件 后腔室 机箱壳体 后插板 前插板 箱壳体 腔室 种机 连通 本实用新型 散热效率 风扇 散热 拔出 插拔 风道 机箱 空腔 外置
【权利要求书】:

1.一种机箱壳体,其特征在于,所述机箱壳体包括外壳(61)以及设置在所述外壳(61)内的第一隔板(62)、第二隔板(63)和第三隔板(64),所述第一隔板(62)与所述外壳(61)围成风道(66),所述第二隔板(63)连接在所述第一隔板(62)与所述第三隔板(64)之间、并将所述第一隔板(62)与所述第三隔板(64)之间的空腔划分为前插板腔室(68)和后腔室,所述风道(66)与所述后腔室连通,所述前插板腔室(68)与所述后腔室连通。

2.根据权利要求1所述的机箱壳体,其特征在于,所述机箱壳体还包括多个第四隔板(65),所述第四隔板(65)间隔设置在所述后腔室内,将所述后腔室划分为多个后插板腔室(69)和两个风扇腔室(70),多个所述后插板腔室(69)位于两个所述风扇腔室(70)之间,每个所述第四隔板(65)上开设有贯穿孔(651),以使多个所述后插板腔室(69)与所述风扇腔室(70)连通。

3.根据权利要求1所述的机箱壳体,其特征在于,所述第一隔板(62)上对应所述后腔室的位置开设有第一通孔(621),所述第一通孔(621)使所述风道(66)与所述后腔室连通。

4.根据权利要求1所述的机箱壳体,其特征在于,所述第二隔板(63)上的相对两侧均开设有第二通孔(631),所述第二通孔(631)使所述前插板腔室(68)与所述后腔室连通。

5.根据权利要求4所述的机箱壳体,其特征在于,所述外壳(61)包括相对设置的顶壁(611)和底壁(612),所述第一隔板(62)与所述顶壁(611)间隔平行设置,形成所述风道(66);所述第三隔板(64)与所述底壁(612)间隔平行设置,形成电源腔室(67);所述第二隔板(63)垂直连接在所述第一隔板(62)与所述第三隔板(64)之间。

6.根据权利要求5所述的机箱壳体,其特征在于,所述外壳(61)包括相对设置的第一侧壁(613)和第二侧壁(614),所述顶壁(611)、所述第一侧壁(613)、所述底壁(612)以及所述第二侧壁(614)依次首尾连接,所述第二隔板(63)上靠近所述第一侧壁(613)的一侧开设有所述第二通孔(631),所述第二隔板(63)上靠近所述第二侧壁(614)的一侧开设有所述第二通孔(631)。

7.一种机箱组件,其特征在于,包括前插板(2)、后插板(4)、风扇(5)以及权利要求1所述的机箱壳体,所述前插板(2)并排插装于所述前插板腔室(68),所述风扇(5)插装于所述后腔室的相对两侧,所述后插板(4)并排插装于所述后腔室、且位于两侧的所述风扇(5)之间。

8.根据权利要求7所述的机箱组件,其特征在于,所述机箱壳体还包括多个第四隔板(65),所述第四隔板(65)间隔设置在所述后腔室内,将所述后腔室划分为多个后插板腔室(69)和两个风扇腔室(70),所述后插板(4)插装于所述后插板腔室(69),所述风扇(5)插装于所述风扇腔室(70),所述后插板腔室(69)位于两个所述风扇腔室(70)之间,每个所述第四隔板(65)上开设有贯穿孔(651),以使所述后插板腔室(69)与所述风扇腔室(70)连通。

9.根据权利要求8所述的机箱组件,其特征在于,所述第一隔板(62)上对应所述后插板腔室(69)的位置开设有第一通孔(621),所述第一通孔(621)使所述风道(66)与所述后插板腔室(69)连通,所述后插板(4)上靠近所述第一通孔(621)的一侧开设有第一透气孔(41),所述后插板(4)上靠近相邻两个所述后插板(4)的两侧上均开设有第二透气孔(42),所述第一透气孔(41)与所述第二透气孔(42)连通。

10.根据权利要求7所述的机箱组件,其特征在于,所述机箱组件包括电源(3),所述第三隔板(64)与所述外壳(61)围成电源腔室(67),所述电源(3)插装于所述电源腔室(67)。

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