[实用新型]一种超小型PAD的辅助焊接元件及其制造组件有效
申请号: | 201820737692.1 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208825789U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 黄琴 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 431706 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电柱 焊接 焊接元件 超小型 电连接 绝缘座 本实用新型 传输线缆 制造组件 剩余区域 可操作 批量化 包覆 插接 假焊 虚焊 显微镜 制造 生产 | ||
1.一种超小型PAD的辅助焊接元件,所述超小型PAD设置于电子元件的焊接面上,其特征在于,所述辅助焊接元件包括与所述超小型PAD一一对应电连接的导电柱和与所述焊接面的剩余区域相对应的绝缘座,所述导电柱的一端插接于所述绝缘座中,使得所述绝缘座包覆各个所述导电柱的一端并将各个所述导电柱进行固定,所述导电柱的另一端用于电连接传输线缆。
2.根据权利要求1所述的超小型PAD的辅助焊接元件,其特征在于,每个所述导电柱的中心具有轴向通孔,或者每个所述导电柱的另一端中心具有轴向半孔,所述通孔或者所述半孔用于插入并电连接传输线缆。
3.根据权利要求1所述的超小型PAD的辅助焊接元件,其特征在于,所述导电柱的外径、位置与所述PAD的大小、位置一一对应。
4.根据权利要求1所述的超小型PAD的辅助焊接元件,其特征在于,所述导电柱为圆柱或者方柱。
5.一种制造如权利要求1-4中任一所述的超小型PAD的辅助焊接元件的制造组件,其特征在于,包括:
下基板,所述下基板设有一个或多个供所述导电柱插入的通孔,所述通孔的孔径、位置与所述PAD的大小、位置一一对应,插入后所述导电柱的上端部可突出于所述下基板的上表面;
上盖板,所述上盖板覆盖于所述下基板,覆盖后所述上盖板与所述下基板之间形成内腔,所述导电柱的突出于所述下基板的上表面的上端部容纳于所述内腔;
注塑设备,用于向所述内腔中浇筑绝缘材料,以形成包覆于所述导电柱的所述上端部的所述绝缘座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄琴,未经黄琴许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820737692.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。