[实用新型]一种超小型PAD的辅助焊接元件及其制造组件

说明书

本实用新型公开了一种超小型PAD的辅助焊接元件及其制造组件，超小型PAD设置于电子元件的焊接面上，辅助焊接元件包括与PAD一一对应电连接的导电柱和与焊接面的剩余区域相对应的绝缘座，导电柱的一端插接于绝缘座中，使得绝缘座包覆各个导电柱的一端并将各个导电柱进行固定，导电柱的另一端用于电连接传输线缆。本实用新型利用导电柱来将传输线缆电连接于PAD的PAD上，增加了焊接时可操作的空间，无需显微镜即可便捷操作，焊接质量可靠，不易发生虚焊假焊或焊接脱落，同时便于批量化的生产制造，具有很高的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，特别是涉及一种超小型PAD的辅助焊接元件及其制造组件。

背景技术

在内窥镜端头的感光芯片(sensor)需要跟传输影像数据和电信号等线缆连接。通常在感光芯片的底部具有裸露的PAD(PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,需将铜箔露出,且不能有阻焊膜覆盖)与线缆焊接，由于感光芯片底部的PAD本身很小，PAD和PAD之间的间距也很小，焊接时可操作的空间有限，需要显微镜下操作，焊接效率非常底，易产生虚焊假焊。而且PAD直接与线缆焊接，焊接牢固度比较低，稍有不慎，易导致焊盘和传输线与PCB剥离。

实用新型内容

本实用新型公开了一种超小型PAD的辅助焊接元件，超小型PAD设置于电子元件的焊接面上，辅助焊接元件包括与超小型PAD一一对应电连接的导电柱和与焊接面的剩余区域相对应的绝缘座，导电柱的一端插接于绝缘座中，使得绝缘座包覆各个导电柱的一端并将各个导电柱进行固定，导电柱的另一端用于电连接传输线缆。

优选地，每个导电柱的中心具有轴向通孔，或者每个导电柱的另一端中心具有轴向半孔，通孔或者半孔用于插入并电连接传输线缆。

进一步地，导电柱的外径、位置与PAD的大小、位置一一对应。

优选地，导电柱为圆柱或者方柱。

本实用新型还公开了一种制造如上所述的超小型PAD的辅助焊接元件的制造组件，超小型PAD设有一个或多个PAD，包括：下基板，下基板设有一个或多个供导电柱插入的通孔，插入后导电柱的上端部可突出于下基板的上表面，通孔的孔径、位置于PAD的大小、位置一一对应；上盖板，上盖板覆盖于下基板，覆盖后上盖板与下基板之间形成内腔，导电柱的突出于下基板的上表面的上端部容纳于内腔；注塑设备，用于向内腔中浇筑绝缘材料，以形成包覆于导电柱的上端部的绝缘座。

如上，本实用新型涉及的超小型PAD的辅助焊接元件及其制造组件，利用导电柱来将传输线缆电连接于电子元件的焊接面上的超小型PAD上，增加了焊接时可操作的空间，减少了超小型PAD尺寸对于焊接操作不便的影响，无需显微镜即可便捷操作，焊接质量可靠，不易发生虚焊假焊或焊接脱落，同时便于批量化的生产制造，具有很高的实用价值。

为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并结合附图，作详细说明如下。

附图说明

下面将结合附图介绍本实用新型。

图1为本实用新型第一和第二实施例中所公开的超小型PAD的整体结构示意图；

图2为本实用新型第一和第二实施例中所公开的超小型PAD的辅助焊接元件的整体结构示意图；

图3为本实用新型第一和第二实施例中所公开的超小型PAD的辅助焊接元件的仰视图；

图4为本实用新型第一和第二实施例中所公开的传输线缆的整体结构示意图；

图5为本实用新型第一和第二实施例中所公开的超小型PAD的辅助焊接元件的焊接组装示意图；

图6为本实用新型第三实施公开的超小型PAD的辅助焊接元件的辅助焊接方法流程图；