[实用新型]引线框架和半导体封装器件

权利要求书

1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一引线单元，所述引线单元包括边框、用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管脚；

所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相对设置，且所述第二芯片焊接部相对于所述第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第二芯片焊接部与所述边框之间设置有加强所述第二芯片焊接部的稳定性的连接线。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述第二芯片焊接部下沉的预定高度为0.19～0.21mm；

整个所述引线框架的厚度加厚至0.49～0.51mm。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部有多个，多个所述第一芯片焊接部沿所述引线单元的宽度方向间隔排列，所述引线单元包括一条沿所述引线单元宽度方向延伸的横向连接线，所述横向连接线与多个所述第一芯片焊接部上的芯片连接，以向多个所述芯片输入同样的电信号，所述横向连接线向外延伸形成有用于与外部电路连接的外管脚。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线单元为多个，所述多个引线单元分成两排多列，同一排的引线单元沿所述引线框架的长度方向排列，同一列引线单元沿宽度方向排列，所述引线框架的一列引线单元的列纵向中心线和横向中心线相交形成列中心点，同一列的两所述引线单元相对于所述列中心点中心对称。

6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于，同一列的两引线单元的注胶通道位于所述列纵向中心线的不同侧。

7.根据权利要求1或5所述的引线框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部的外侧均设置有多个所述管脚，各所述管脚与邻近的所述第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部电连接，或各所述管脚通过焊线连接第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部上的芯片，所述引线单元还包括用于连接异侧芯片的异侧管脚；

所述异侧管脚位于所述第二芯片焊接部所在的一侧，所述异侧管脚用于通过焊线电连接位于所述第二芯片焊接部对侧的所述第一芯片焊接部上的芯片，所述异侧管脚包括内管脚和外管脚，所述外管脚在所述引线框架塑封后裸露在塑封体的外侧，所述内管脚位于相邻两所述第二芯片焊接部之间。

8.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部用于焊接驱动芯片，所述第二芯片焊接部用于焊接功率芯片。

9.一种半导体封装器件，其特征在于，包括塑封体、封装在所述塑封体内的引线单元和焊接在所述引线单元上的芯片；

所述引线单元包括用于承载芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和多个管脚，所述第一芯片焊接部上的芯片与所述第二芯片焊接部上的芯片电连接，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相对设置，且所述第二芯片焊接部相对于所述第一芯片焊接部下沉预定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于连接所述第二芯片焊接部与所述管脚的连接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。

10.根据权利要求9所述的半导体封装器件，其特征在于，整个所述引线单元的厚度加厚至0.49～0.51mm；

所述第二芯片焊接部下沉的预定高度为0.19～0.21mm，所述第一芯片焊接部上的芯片和所述第二芯片焊接部上的芯片通过焊线电连接，所述焊线为连续焊接线，所述半导体封装器件的整体厚度为3.23～3.33mm。