[实用新型]一种工作台及背面对准装置有效
申请号: | 201820746378.X | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN208400831U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 蔡晨;王鑫鑫 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气足 水平基座 通光孔 工作台 吸盘 导气组件 对准装置 背面 本实用新型 吸附气道 上表面 透光孔 连通 集成电路制造技术 间隔开设 吸盘设置 平移 上移动 导通 基底 吸附 转动 贯穿 移动 | ||
1.一种工作台,其特征在于,包括:
水平基座(1),其上开设有贯穿所述水平基座(1)上表面的透光孔(11),所述透光孔(11)内设置有第一透光片(12);
气足(2),设置在所述水平基座(1)上,且能相对所述水平基座(1)在水平面上移动,所述气足(2)上间隔开设有多个第一通光孔(211),当所述气足(2)在所述水平基座(1)上移动时,多个所述第一通光孔(211)能分别与所述透光孔(11)导通;
吸盘(5),设置在所述气足(2)上方,所述吸盘(5)能相对所述气足(2)进行三个自由度上的转动及能相对所述气足(2)沿垂直方向平移,所述吸盘(5)对应于所述第一通光孔(211)的位置开设有第二通光孔(51),所述第一通光孔(211)与所述第二通光孔(51)连通,所述第二通光孔(51)内设置有第二透光片(52),所述吸盘(5)上表面还设置有用于吸附基底(20)的第一吸附气道;
第一导气组件(6),所述第一导气组件(6)一端与所述气足(2)内部连通,另一端与所述第一吸附气道连通。
2.根据权利要求1所述的工作台,其特征在于,所述工作台还包括调节装置,所述调节装置包括:
水平调节组件(7),与所述气足(2)连接,用于带动所述气足(2)进行水平方向移动;
垂向调节组件(8),一端与所述气足(2)连接,另一端与所述吸盘(5)连接,用于带动所述吸盘(5)相对所述气足(2)倾斜和沿垂向方向平移;
旋转调节组件(9),与所述吸盘(5)连接,用于带动所述吸盘(5)相对所述气足(2)绕垂向转动。
3.根据权利要求2所述的工作台,其特征在于,所述工作台还包括:
吸盘座(4),上端与所述吸盘(5)连接,下端与所述气足(2)连接,所述垂向调节组件(8)和所述旋转调节组件(9)均通过所述吸盘座(4)与所述吸盘(5)连接;
所述吸盘座(4)对应于所述第一通光孔(211)的位置开设有第三通光孔(41),所述第三通光孔(41)分别与所述第一通光孔(211)和所述第二通光孔(51)连通;
所述吸盘座(4)的上表面和所述吸盘(5)的下表面中的至少一个开设有第二吸附气道(42),所述第一导气组件(6)与所述第二吸附气道(42)连通。
4.根据权利要求3所述的工作台,其特征在于,所述工作台还包括:
上平板(3),下端与所述气足(2)连接,上端与所述吸盘座(4)连接,所述垂向调节组件(8)一端连接所述气足(2),另一端连接所述上平板(3),所述吸盘座(4)与所述吸盘(5)能相对所述上平板(3)绕垂向转动。
5.根据权利要求4所述的工作台,其特征在于,所述吸盘座(4)和所述吸盘(5)均为圆盘状结构,所述旋转调节组件(9)带动所述吸盘座(4)绕所述吸盘座(4)的中心轴转动。
6.根据权利要求5所述的工作台,其特征在于,所述旋转调节组件(9)包括:
弧形电机(91),所述弧形电机(91)的定子(911)与所述上平板(3)固定,所述弧形电机(91)的转子(912)与所述吸盘座(4)的外壁固定连接,且所述转子(912)远离所述定子(911)的一侧与所述吸盘座(4)外壁贴合。
7.根据权利要求6所述的工作台,其特征在于,所述旋转调节组件(9)还包括:
弧形导向块(92),固定在所述上平板(3)上,多个所述弧形导向块(92)沿所述吸盘座(4)的周向间隔设置,且所述弧形导向块(92)的弧形面与所述吸盘座(4)的外壁配合。
8.根据权利要求7所述的工作台,其特征在于,所述旋转调节组件(9)还包括:
第二导气组件(93),所述上平板(3)的上表面和所述吸盘座(4)的下表面中的至少一个设置有充气气道,所述第二导气组件(93)的一端与所述气足(2)的内部连通,另一端与所述充气气道连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造