[实用新型]智能鞋垫有效
| 申请号： | 201820753895.X | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN208211597U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄庆 | 申请（专利权）人： | 深圳前海超体智能科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00;G01C22/00 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能芯片 鞋垫本体 包边 支撑片 鞋垫 本实用新型 使用寿命 手机通信 芯片槽 脚侧 健康数据 脚后跟处 整体使用 智能 异物 脚部 人脚 上翘 手机 受力 敏感 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，其特征在于：在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。
2.根据权利要求1所述的智能鞋垫，其特征在于：所述包边与脚后侧形状相适应并可将脚后侧包围。
3.根据权利要求2所述的智能鞋垫，其特征在于：所述芯片槽的形状随包边的形状设置为弧形，所述智能芯片呈弧形设置在芯片槽中。
4.根据权利要求3所述的智能鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体包括支撑片，所述支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置在支撑片的脚后侧部位。
5.根据权利要求4所述的智能鞋垫，其特征在于：所述支撑片与脚后跟的形状相适应。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的智能鞋垫，其特征在于：所述包括上层鞋垫，上层鞋垫贴合覆盖在鞋垫本体上。
7.根据权利要求6所述的智能鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体与上层鞋垫通过缝合或粘贴成一体，所述上层鞋垫与鞋垫本体的形状相适应。
8.根据权利要求7所述的智能鞋垫，其特征在于：所述智能芯片与手机通信连接，所述智能芯片包括加速度传感器和单片机，所述加速度传感器与单片机连接；所述智能芯片还包括湿度传感器，所述湿度传感器与单片机连接。
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