[实用新型]智能鞋垫

说明书

本实用新型为一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，在鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，智能芯片设置在包边上，包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，包边设有芯片槽，智能芯片设置在芯片槽中，鞋垫本体包括支撑片，支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置在支撑片的脚后侧部位，智能芯片与手机通信连接。本实用新型可保护智能芯片不易受力冲击，可提高智能芯片的使用寿命及整个鞋垫的使用寿命；由于人脚的底部较脚的侧部敏感，将智能芯片设置在脚后侧则不易使人感觉到有异物，用户的整体使用体验更好；智能芯片与手机通信连接有利于用户通过手机实时了解自身的运动情况及相关的脚部健康数据。

技术领域

本实用新型涉及智能穿戴技术领域，具体涉及一种智能鞋垫。

背景技术

随着现代科技的进步和人们生活质量的提高，人们开始对我们的日常穿戴提出了更高的要求，因此智能穿戴发展迅速，智能鞋垫就是其中的一种。随着人民生活水平的不断提高，居民对于健康的需求也逐步被重视起来，现有的运动方式中，跑步是一种被群众所认可的效果显著的运动方式。

通常在跑步过程中，人们无法计算跑步的步数，无法得知运动量，于是就有了能够计步的智能鞋或智能鞋垫，随着市场需求，智能鞋或智能鞋垫的智能功能不仅包括计步功能，还包括加热功能、充电功能等。目前，现有的智能鞋或智能鞋垫通常将智能电子元件设置在脚底位置，而设置在脚底的电子元件容易受到来自脚底的压力冲击，由于电子元件比较脆弱，当受到压力冲击时，电子元件容易受损，影响电子元件的使用寿命，进而影响智能鞋或智能鞋垫的功能使用及使用寿命。

另外，将电子元件设置在脚底位置，由于电子元件具有一定体积，用户在行走时，会感觉到脚底有异物，影响用户体验。

实用新型内容

针对以上的不足，实用新型要解决的技术问题是：提供一种智能鞋垫，包括鞋垫本体和智能芯片，在所述鞋垫本体的脚侧部位设有上翘的包边，所述智能芯片设置在包边上，所述包边设置在脚侧部位的脚后侧部位，所述包边设有芯片槽，所述智能芯片设置在芯片槽中。

为进一步实现本实用新型，所述包边与脚后侧形状相适应并可将脚后侧包围。

为进一步实现本实用新型，所述芯片槽的形状随包边的形状设置为弧形，所述智能芯片呈弧形设置在芯片槽中。

为进一步实现本实用新型，所述鞋垫本体包括支撑片，所述支撑片设置在鞋垫本体的脚后跟处，所述包边设置在支撑片的脚后侧部位。

为进一步实现本实用新型，所述支撑片与脚后跟的形状相适应。

为进一步实现本实用新型，所述包括上层鞋垫，上层鞋垫贴合覆盖在鞋垫本体上。

为进一步实现本实用新型，所述鞋垫本体与上层鞋垫通过缝合或粘贴成一体，所述上层鞋垫与鞋垫本体的形状相适应。

为进一步实现本实用新型，所述智能芯片与手机通信连接，所述智能芯片包括加速度传感器和单片机，所述加速度传感器与单片机连接；所述智能芯片还包括湿度传感器，所述湿度传感器与单片机连接。

本实用新型的有益效果：

1、由于人脚在走路时，着力点在脚底，若将智能芯片设置在脚底位置，智能芯片容易受到压力冲击而使智能芯片受损。本实用新型将智能芯片设置在鞋垫本体的脚侧部位的上翘的包边中，由于脚侧与脚底基本垂直，脚侧位置受力较为薄弱，相应的，智能芯片不易受力冲击，可提高智能芯片的使用寿命及整个鞋垫的使用寿命。另外，由于人脚的底部较脚的侧部敏感，将智能芯片设置在脚后侧则不易使人感觉到有异物，用户的整体使用体验更好。

2、在整个鞋垫的脚侧部位中，由于脚后跟的脚后侧部位与脚底的垂直面较大，可利用的空间较大，方便设计及加工，因此将智能芯片设置在脚后侧部位。