[实用新型]一种适用于聚集等离子体的环形挡板组装体有效
申请号: | 201820756224.9 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN208111397U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 吴兴植;韩相镇 | 申请(专利权)人: | 合肥微睿光电科技有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 上部框架 下部框架 加热机构 本实用新型 贯通孔 上端面 固接 等离子体 环形挡板 限位槽 组装体 装配 电源连接部 放射状排列 框架连接部 环形隔板 环形阵列 内部固定 蚀刻工艺 接合 等离子 固定罩 硬钎焊 垫圈 气管 坚固 封锁 | ||
1.一种适用于聚集等离子体的环形挡板组装体,包括上部框架(1)和下部框架(2),其特征在于:所述上部框架(1)为开口圆环形,所述上部框架(1)上端面固定连接有电源连接部(8),所述上部框架(1)上端面环形阵列有若干气管(9),所述下部框架(2)与上部框架(1)同轴设置,所述下部框架(2)与上部框架(1)通过框架连接部(5)固定连接,所述下部框架(2)的直径大于上部框架(1),并且,所述下部框架(2)比上部框架(1)大的区域上端面开设有若干贯通孔(7),所述贯通孔(7)以放射状排列,所述下部框架(2)内部开设有加热机构限位槽(6),所述加热机构限位槽(6)内部固定设有加热机构(3),所述加热机构(3)上方固定连接有加热机构固定罩(4),所述加热机构(3)包括加热线圈(14)、环形加热器(16)和供应部(15),所述环形加热器(16)为内部中空结构,所述加热线圈(14)设置在环形加热器(16)内部,所述供应部(15)一端与电源连接部(8)电性连接,所述供应部(15)另一端与加热线圈(14)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种适用于聚集等离子体的环形挡板组装体,其特征在于:所述上部框架(1)和下部框架(2)均为相同材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种适用于聚集等离子体的环形挡板组装体,其特征在于:所述上部框架(1)和下部框架(2)的制作材料为铝合金。
4.根据权利要求1所述的一种适用于聚集等离子体的环形挡板组装体,其特征在于:所述贯通孔(7)内侧壁开设有若干第一卡槽(10),所述贯通孔(7)内卡接有垫圈(12),所述垫圈(12)外侧壁固定连接有若干卡块(11),所述卡块(11)与第一卡槽(10)匹配,所述垫圈(12)内侧壁开设有若干第二卡槽(13)。
5.根据权利要求1所述的一种适用于聚集等离子体的环形挡板组装体,其特征在于:所述下部框架(2)与上部框架(1)通过框架连接部(5)固定连接的方式为硬钎焊。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥微睿光电科技有限公司,未经合肥微睿光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820756224.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种等离子体清洗装置
- 下一篇:用于QFP半导体器件的整形装置