[实用新型]一种光耦的封装结构

权利要求书

1.一种光耦的封装结构，包括光耦、PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；

其特征在于：所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。

2.根据权利要求1所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：所述金手指旁对应设置有插件焊盘，金手指与对应的插件焊盘通过敷铜导线进行电气连接，所述贴片焊盘与插件焊盘通过三层绝缘线连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：所述金手指4上设置有过孔8，过孔8用于让焊接材料能够将金手指的两面进行连接，焊接后起到连接两侧、加固焊点的作用。

4.根据权利要求3所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：所述的PCB小板为“品”字形状，贴片焊盘的数量为4个，两个一组，呈左右对称地分别在PCB小板的上部，用以与光耦的4个引脚相对应；金手指的数量为4个，两个一组，设置在PCB小板下部的两端，呈凸出状。

5.根据权利要求4所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：所述的光耦封装结构还包括外壳，所述光耦PCB板置于外壳中，所述的金手伸出外壳。

6.根据权利要求5所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：所述的光耦底部的PCB小板设置有开槽孔，所述开槽孔呈长条形，两组贴片焊盘分别位于开槽孔两侧；在灌封胶体诸如外壳时，灌封胶通过开槽孔将光耦完全包裹。

7.根据权利要求4至6任意一项所述的一种光耦的封装结构，其特征在于：通过调节PCB小板下部两端的两组金手指之间的间距，即可控制光耦原副边的爬电距离。