[实用新型]一种光耦的封装结构

说明书

本实用新型提供一种光耦的封装结构，包括：光耦、PCB小板、灌封胶体和外壳。所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。确保了光耦原副边端子爬电距离可通过外延端子的方式进行灵活调节，且解决了在高输入电压的电路中，其有效原副边端子间距受承载PCB板形状以及封装外壳尺寸约束的情况，继而也在成本上能够有效地控制。

技术领域

本实用新型涉及电子、电气产品领域，涉及需要运用到光耦，且要求光耦原副边具备高隔离耐压的产品。

背景技术

光耦在电路中起着传输信号的作用，同时兼具隔离的特性。光耦原副边的隔离耐压需满足相应的安规要求，若其原副边引脚间距过小或者原副边电压差过大，将导致两边引脚打火，副边电压可能超过人体安全电压，不符合安规要求。普通光耦原副边间距小于8mm，对于低输入电压的产品，该间距可满足安规要求。但对于高输入电压产品，需相应增大光耦原副边引脚的间距。市面存在引脚间距非常大的光耦，但成本过高。

现有方案是将光耦焊在一块“品”字形的双层PCB小板上端，该PCB小板将光耦相应引脚通过PCB敷铜走线引出到PCB小板下端对应的金手指上，同时PCB小板上端插入到封装外壳里，并用灌封胶体进行灌封处理。由此形成光耦小板，该小板的金手指端插在产品的主PCB板上形成电气连接。

上述方案的设计初衷，是通过调节各金手指的间距来改变光耦原副边隔离耐压。但实际上，承载光耦的PCB板为双层板，敷铜走线在板的表面，仅覆盖绝缘的绿油，该绿油不具备高隔离耐压特性。因此，光耦实际原副边爬电间距仅为原副边敷铜走线刚引出灌封胶体时的间距。敷铜走线刚引出灌封胶体时的间距受PCB小板上端宽度的影响，若增大该宽度，则用于装灌封胶体的封装外壳尺寸也相应增大，造成灌封胶体的灌封量相应地增加，灌封时间增长，同时体积增大，占用更多主板的器件布局空间，因此成本较高。

因此，有必要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是将现有光耦封装结构方案进行改进，不仅确保了光耦原副边端子爬电距离可通过外延端子的方式进行灵活调节，且解决了光耦应用在高输入电压的电路中，其有效原副边端子间距受承载PCB板形状以及封装外壳尺寸约束的情况，继而也在成本上能够有效地控制。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种光耦的封装结构，包括光耦、PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板，所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出；

所述贴片焊盘与金手指之间通过三层绝缘线连接；或者所述贴片焊盘与金手指之间通过敷铜导线连接，并且光耦原边的敷铜导线与光耦副边的敷铜导线设置在PCB小板的不同层上。

优选的，所述金手指旁对应设置有插件焊盘，金手指与对应的插件焊盘通过敷铜导线进行电气连接，所述贴片焊盘与插件焊盘通过三层绝缘线连接。

优选的，所述金手指4上设置有过孔8，过孔8用于让焊接材料能够将金手指的两面进行连接，焊接后起到连接两侧、加固焊点的作用。

优选的，所述的PCB小板为“品”字形状，贴片焊盘的数量为4个，两个一组，呈左右对称地分别在PCB小板的上部，用以与光耦的4个引脚相对应；金手指的数量为4个，两个一组，设置在PCB小板下部的两端，呈凸出状。

优选的，所述的光耦封装结构还包括外壳，所述光耦PCB板置于外壳中，所述的金手伸出外壳。