[实用新型]一种高压芯片用电极有效
| 申请号： | 201820772946.3 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208622763U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 夏健;孙恒俊;孙智江 | 申请（专利权）人： | 江苏如高第三代半导体产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压芯片 电极 本实用新型 直条型 光电效率 芯片 老化性能 两侧延伸 芯片承载 凸体 | ||
【权利要求书】：
1.一种高压芯片用电极，其特征在于：所述高压芯片用电极为直条型电极；所述高压芯片包括衬底、形成于所述衬底上的发光半导体层，所述发光半导体层包括依次设置的N型半导体层、有源层和P型半导体层；所述直条型电极分别用于连接N型半导体层与有源层以及有源层与P型半导体层。
2.根据权利要求1所述的高压芯片用电极，其特征在于：所述用于连接N型半导体层与有源层的直条型电极记作直条型电极A，用于连接有源层与P型半导体层的直条型电极记作直条型电极B；
所述有源层靠近N型半导体层一侧开有与直条型电极A一端部匹配的半圆槽A，所述直条型电极A另一端通过扩展引线A与N型半导体层连接固定；所述P型半导体层靠近有源层一侧开有与直条型电极B一端部匹配的半圆槽B，所述直条型电极B的另一端通过扩展引线B与有源层连接固定。
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