[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201820776588.3 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208422905U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 吴欢欢;陈向东;杨晶;柯樊 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/49;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 范芳茗;刘静 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率引脚 半导体封装结构 电流测量模块 磁性元件 引脚 检测 功率模块 管脚部件 测量 磁通 半包围结构 封装体表面 电流产生 检测信号 中间区域 第一端 电连接 开口处 隔开 开口 伸出 外部 申请 | ||
1.一种半导体封装结构，包括：
功率模块，所述功率模块具有从封装体表面伸出的功率引脚；以及
电流测量模块，位于所述功率引脚附近且与所述功率引脚隔开，所述电流测量模块用于检测流过所述功率引脚的电流，
其中，所述电流测量模块包括：
磁性元件，其为具有开口与中间区域的半包围结构，所述磁性元件围绕所述功率引脚，用于聚集在所述功率引脚周围由所述电流产生的磁通；
检测元件，具有检测部件与测量引脚，所述检测部件位于所述磁性元件的开口处，并与所述测量引脚的第一端相连，用于根据所述磁通产生所述电流的检测信号；以及
管脚部件，所述管脚部件的第一端用于外部电连接，第二端与所述测量引脚的第二端固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述管脚部件的第二端呈半开口状，用于容纳焊料和所述测量引脚，从而实现所述管脚部件和所述测量引脚的焊接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述管脚部件的第二端呈半开口状，用于容纳和夹持所述测量引脚，从而实现所述管脚部件和所述测量引脚的压接。
4.根据权利要求2或3所述的半导体封装结构，其中，所述管脚部件由金属材料组成。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述电流测量模块还包括电流测量模块主体，所述电流测量模块主体包括导线槽，所述导线槽用于将所述检测部件固定在所述磁性元件的开口处，并且将所述管脚部件的第一端引出所述半导体封装结构的主面。
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中，所述功率模块还具有从所述封装体主面伸出的控制引脚，
所述管脚部件与所述控制引脚的朝向一致。
7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其中，所述封装体的侧面设置有所述电流测量模块主体的安装位置，用于将所述电流测量模块主体装卡在所述封装体上。
8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其中，所述封装体上具有与所述管脚部件匹配的通孔，所述通孔与所述安装位置对应，相邻的所述通孔间隔第一预设长度，
所述管脚部件的第一端穿过所述封装体上的所述通孔伸出所述半导体封装结构的主面。
9.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其中，所述电流测量模块还包括固定结构，与所述管脚部件以及所述电流测量模块主体固定连接，用于将所述管脚部件固定在所述导线槽中。
10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其中，所述固定结构具有与所述管脚部件匹配的通孔，相邻的所述通孔间隔第一预设长度，
所述管脚部件的第一端穿过所述固定结构上的所述通孔伸出所述半导体封装结构的主面。
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