[实用新型]晶圆研磨设备

权利要求书

1.一种晶圆研磨设备，其特征在于，包括：

两个以上的研磨腔室，各个研磨腔室之间相互连通并且所述各个研磨腔室包括用于放置晶圆的承载盘；

腔室挡板，可升降地位于各个研磨腔室之间，当所述腔室挡板处于升起状态时，分离各个研磨腔室。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备，其特征在于，还包括：升降气缸，用于控制所述腔室挡板的升降。

3.根据权利要求2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，每个腔室挡板通过两个升降气缸控制。

4.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备，其特征在于，所述腔室挡板在升起状态下的高度能够在0.2m～1.5m范围内调整。

5.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备，其特征在于，所述各个研磨腔室包括：旋转支架和研磨头，所述研磨头安装于所述旋转支架端部，所述旋转支架用于支撑和移动所述研磨头的位置。

6.根据权利要求5所述的晶圆研磨设备，其特征在于，所述腔室挡板处于降下状态时，相邻研磨腔室之间的通道无阻挡，以便所述旋转支架能够带动所述研磨头移动；所述腔室挡板处于升起状态时，所述腔室挡板位于两侧的研磨腔室之间的通道内，用于阻挡所述旋转支架移动。

7.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备，其特征在于，还包括：晶圆装载腔室，所述晶圆装载腔室包括旋转支架和吸附元件，所述旋转支架能够带动所述吸附元件和所吸附的晶圆移动；所述晶圆装载腔室与所述研磨腔室之间也安装有所述腔室挡板，并且所述腔室挡板处于降下状态时，所述旋转支架将所述吸附的晶圆移动到所述研磨腔室的所述承载盘上。

8.根据权利要求7所述的晶圆研磨设备，其特征在于，所述晶圆研磨设备包括呈十字分布的一个所述晶圆装载腔室和三个所述研磨腔室；所述旋转支架包括两个相互交叉的子支架，其中一个子支架的一端设置有所述吸附元件，另一端设置有研磨头，另一个子支架的两端均设置有研磨头；所述旋转支架的旋转轴设置于所述子支架的交叉位置处。