[实用新型]大气传输装置有效
| 申请号： | 201820790261.1 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN208127174U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 曾德强;周亚勇;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 装载盒 大气传输 舱口 密封圈 传输腔 本实用新型 舱口边缘 接触位置 连接传输 腔体外部 外侧边缘 体壁 污染 | ||
【权利要求书】：
1.一种大气传输装置，其特征在于，包括：
传输腔体；
位于所述传输腔体壁上的舱口，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；
至少一条密封圈，位于所述舱口外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈位于所述晶圆装载盒与舱口边缘之间。
2.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述密封圈具有弹性。
3.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述密封圈宽度为0.5cm～2cm。
4.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述密封圈在不受外力作用下的厚度为0.1cm～1cm。
5.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述密封圈粘贴于所述舱口边缘。
6.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述舱口边缘具有凹槽，所述密封圈部分卡设于所述凹槽内，且凸出于所述凹槽。
7.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，所述密封圈为多段密封条拼接而成。
8.根据权利要求1所述的大气传输装置，其特征在于，包括两个以上同心分布的密封圈。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820790261.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光伏生产线上将组件由水平输入转换为竖直输出的设备
- 下一篇：一种晶圆固定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
