[实用新型]大气传输装置

说明书

本实用新型涉及一种大气传输装置，包括：传输腔体；位于所述传输腔体壁上的舱口，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；至少一条密封圈，位于所述舱口外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈位于所述晶圆装载盒与舱口边缘之间。所述大气传输装置可以避免与晶圆装载盒直接接触，从而减少晶圆污染。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种大气传输装置。

背景技术

目前，很多半导体工厂都采用晶圆装载盒(FOUP)来装载晶圆并采用大气传输装置(ATM)(大气传输装置)来将晶圆传送入半导体处理设备的真空环境中。

现有技术中，晶圆装载盒(FOUP)装载晶圆后，放置于大气传输装置的晶圆入口处，通过机械手夹取晶圆装载盒内的晶圆，然后送出处理腔室内。通常，所述晶圆装载盒与大气传输装置的连接是直接接触的，这样会产生两个问题：一方面，Foup的材质通常为塑料，和ATM直接接触，在运动中经常会摩擦产生颗粒，进入到ATM后再在气流和重力作用下掉落到晶圆表面形成缺陷；另一方面，FOUP和ATM接触的地方没有密封装置，大气中的杂质颗粒容易通过Foup与ATM之间的缝隙进入ATM，破坏ATM的洁净环境。

如何克服上述问题，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种大气传输装置，避免晶圆装载盒与大气传输装置直接接触而造成颗粒污染。

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案提供一种大气传输装置，包括：传输腔体；位于所述传输腔体壁上的舱口，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；至少一条密封圈，位于所述舱口外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈位于所述晶圆装载盒与舱口边缘之间。

可选的，所述密封圈具有弹性。

可选的，所述密封圈宽度为0.5cm～2cm。

可选的，所述密封圈在不受外力作用下的厚度为0.1cm～1cm。

可选的，所述密封圈粘贴于所述舱口边缘。

可选的，所述舱口边缘具有凹槽，所述密封圈部分卡设于所述凹槽内，且凸出于所述凹槽。

可选的，所述密封圈为多段密封条拼接而成。

可选的，包括两个以上同心分布的密封圈。

本实用新型的大气传输装置的舱口边缘设置有密封圈，在与晶圆装载盒连接的过程中，所述密封圈能够避免晶圆装载盒与大气传输装置直接接触，从而减少直接接触过程中产生的杂质颗粒；并且，所述密封圈能够使得所述晶圆装载盒与大气传输装置连接处密封连接，避免外界空气中杂质离子进入大气传输装置内污染晶圆。

附图说明

图1至图2为本实用新型一具体实施方式的大气传输装置的结构示意图；

图3为本实用新型一具体实施方式的晶圆装载盒连接至大气传输装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的大气传输装置的具体实施方式做详细说明。

请参考图1和图2，为本实用新型一具体实施方式的大气传输装置的结构示意图。

所述大气传输装置100，包括：传输腔体110；位于所述传输腔体壁上的舱口101，用于连接传输腔体外部的晶圆装载盒，作为晶圆进出的通道；密封圈102，位于所述舱口101的外侧边缘，位于所述舱口101外侧边缘与晶圆装载盒的接触位置处，使得所述舱口连接至晶圆装载盒时，所述密封圈102位于所述晶圆装载盒与舱口101边缘之间。