[实用新型]散热装置和电子设备有效
| 申请号： | 201820800471.4 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN208317238U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 关明慧 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热装置 本实用新型 散热部 导热基板 电子设备 电子设备领域 发热元器件 对流换热 金属材质 散热效率 散热 流阻 微晶 | ||
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
导热基板；
散热部，所述散热部设置于所述导热基板上，所述散热部采用微晶格金属材料制成。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述散热部包括多个子散热部，所述多个子散热部分别固定于所述导热基板上。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
所述子散热部为板状，所述多个子散热部相互平行设置。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述导热基板包括相互连接固定的水平部和凸起部，所述散热部同时与所述水平部和所述凸起部相连接。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述散热部与所述导热基板为一体成型结构。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
所述散热部与所述导热基板可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，
所述导热基板一侧设置有第一卡接部，所述散热部一端设置有第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接相互卡接。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，
所述第一卡接部为凸起的卡接头，所述第二卡接部为卡接槽，所述卡接头与所述卡接槽能够相互卡接。
9.一种电子设备，其特征在于，
包括如权利要求1-8中任一项所述的散热装置。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：
发热元件，所述导热基板与所述发热元件相连接，所述散热装置用于对所述发热元件散热。
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