[实用新型]散热装置和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种散热装置和电子设备，涉及电子设备领域，主要目的是降低散热装置流阻，实现发热元器件集中区域的对流换热，提高散热装置的散热效率。本实用新型的主要技术方案为：一种散热装置，该装置包括：导热基板；散热部，散热部设置于导热基板上，散热部采用微晶格金属材质制成。本实用新型主要用于散热。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

随着电子设备的广泛应用，市场对电子设备各方面的性能要求越来越高，由于电子设备具有使用频率高、使用时间长的特点，因此，电子设备的散热问题已经成为衡量电子设备优劣的重要指标。

一些电子设备，如高密度服务器，由于元器件布局密集，系统流阻大，导致系统风流量不足，一些元器件很难满足散热需求，如CPU、VR、PCH等常见的高功耗器件是电子设备最主要的发热器件，高功耗器件的散热性能已经成为衡量电子设备整体散热能力的标志，常见的高功耗器件散热器大多使用铝挤型散热器或者热管焊接散热器，其中，铝挤型散热器为多个固定于基板上并列设置的金属薄板，高功耗器件通过金属薄板散热，热管焊接散热器在高功耗器件上焊接热管，通过热管传导高功耗器件的热量，并通过对鳍片吹风进行散热，由于材料和制造工艺等限制，铝挤型散热器或者热管焊接散热器的流阻都比较大，导致散热效率低，影响电子器件的整体性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种散热装置和电子设备，主要目的是降低散热装置流阻，实现发热元器件集中区域的对流换热，提高散热装置的散热效率。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供了一种散热装置，该装置包括：

导热基板；

散热部，散热部设置于导热基板上，散热部采用微晶格金属材料制成。

可选的，散热部包括多个子散热部，多个子散热部分别固定于导热基板上。

可选的，子散热部为板状，多个子散热部相互平行设置。

可选的，导热基板包括相互连接固定的水平部和凸起部，散热部同时与水平部和凸起部相连接。

可选的，散热部与导热基板为一体成型结构。

可选的，散热部与导热基板可拆卸连接。

可选的，导热基板一侧设置有第一卡接部，散热部一端设置有第二卡接部，第一卡接部与第二卡接相互卡接。

可选的，第一卡接部为凸起的卡接头，第二卡接部为卡接槽，卡接头与卡接槽能够相互卡接。

另一方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，

包括上述任一项的散热装置。

可选的，还包括发热元件，导热基板与发热元件相连接，散热装置用于对发热元件散热。