[实用新型]一种芯片金线检测装置

权利要求书

1.一种芯片金线检测装置，其特征在于：包括传动机构，所述传动机构包括底板(1)、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件，所述Y轴传动组件横向设置，且安装于所述底板(1)上，所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上，所述载板组件固定于所述X轴传动组件上，所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板(1)上，所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接，且位于所述载板组件上方，芯片置于所述载板组件上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述载板组件包括垫板(2)、载板(3)、抽真空组件、载框(4)、胶带(5)，所述垫板(2)安装于所述X轴传动组件上，所述载板(3)安装于所述垫板(2)上，所述载板(3)内部设有抽真空通道(6)，所述载板(3)开设有吸气孔(7)，所述载板(3)上设置有限位槽(8)，所述限位槽(8)中开设有通风孔(9)，所述吸气孔(7)、所述通风孔(9)均与所述抽真空通道(6)的位置相对应，且相互连通，所述吸气孔(7)与所述抽真空组件连通，所述胶带(5)贴于所述载框(4)上，芯片贴于所述胶带(5)上，整体置于所述限位槽(8)上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述抽真空通道(6)包括横向通道、纵向通道，所述横向通道与所述吸气孔(7)相对应，所述纵向通道开设多个，且均与所述通风孔(9)相对应。

4.根据权利要求3所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述横向通道中设有隔断，所述抽真空通道(6)分为两部分，且通过两侧的所述吸气孔(7)分别与所述抽真空组件连通。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述Y轴传动组件包括Y轴驱动器(10)、Y轴丝杆(11)、Y轴导轨(12)、Y轴滑块(13)，所述Y轴驱动器(10)、所述Y轴导轨(12)均安装于所述底板(1)上，所述Y轴驱动器(10)与所述Y轴丝杆(11)连接，所述Y轴滑块(13)与所述Y轴导轨(12)配合安装，所述Y轴丝杆(11)与所述Y轴滑块(13)配合连接。

6.根据权利要求2所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述X轴传动组件包括X轴支撑板(14)、X轴驱动器(15)、X轴丝杆(16)、X轴导轨(17)、X轴滑块(18)，所述X轴支撑板(14)安装于所述Y轴滑块(13)上，所述X轴驱动器(15)、所述X轴导轨(17)均安装于所述X轴支撑板(14)上，所述X轴驱动器(15)与所述X轴丝杆(16)连接，所述X轴滑块(18)与所述X轴导轨(17)配合安装，所述X轴丝杆(16)与所述Y轴滑块(13)配合连接，所述垫板(2)安装于所述X轴滑块(18)上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述Z轴传动组件包括Z轴支撑架(19)、Z轴支撑板(20)、Z轴驱动器(21)、Z轴丝杆(22)、Z轴导轨(23)、Z轴滑块(24)，所述Z轴支撑架(19)安装于所述底板(1)上，所述Z轴支撑板(20)安装于所述Z轴支撑架(19)上，所述Z轴驱动器(21)安装于所述Z轴支撑板(20)上，所述Z轴驱动器与所述Z轴丝杆(22)连接，所述Z轴导轨(23)设置于所述Z轴支撑架(19)与所述Z轴支撑板(20)之间，所述Z轴滑块(24)与所述Z轴导轨(23)配合连接，所述Z轴滑块(24)与所述Z轴丝杆(22)配合连接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述摄像头组件包括摄像头支架(25)、摄像头、摄像头罩(26)，所述摄像头支架(25)安装于所述Z轴滑块(24)上，所述摄像头安装于所述摄像头支架(25)上，所述摄像头罩(26)设置于所述摄像头外侧。

9.根据权利要求7所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：所述Y轴导轨(12)、所述X轴导轨(17)、所述Z轴导轨(23)均采用方形导轨。

10.根据权利要求1所述的一种芯片金线检测装置，其特征在于：还包括工作台(27)、框体(28)，所述传动机构设于所述工作台(27)上，所述工作台(27)外侧设置有所述框体(28)，所述框体(28)顶部设有风机过滤机组(29)，所述框体(28)侧面设置有滤网(30)。