[实用新型]一种芯片金线检测装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片金线检测装置，包括传动机构，所述传动机构包括底板、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件，所述Y轴传动组件横向设置，且安装于所述底板上，所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上，所述载板组件固定于所述X轴传动组件上，所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板上，所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接，芯片设于所述载板组件上。本实用新型的优点是将芯片设于贴有胶带的载框上，通过对载板内部抽真空，使载框稳定地吸附于载板表面，避免检测过程中芯片移动导致检测出错，实现自动化及大批量的芯片金线检测，检测效率提高至3000只/小时，检测精度提升至1个像素点。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测装置，尤其涉及一种芯片金线检测装置。

背景技术

芯片中设置有邦线，邦线的作用是将集成电路芯片与引线框架连接起来。邦线的单丝直径约为20微米，约为人发直径的三分之一。邦线通常采用金制成，金的质地柔软，在制造过程中不太可能划伤精细的电路。芯片生产完成后，需要对芯片进行检测，检查是否有金线发生断线，剔除不良品。目前通常人工对芯片进行检测，检测效率低，漏检、错检较多，不能适应规模化和自动化生产规模和形势。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种芯片金线检测装置，提高检测效率和检测的准确性。

技术方案：

一种芯片金线检测装置，包括传动机构，所述传动机构包括底板、Y轴传动组件、X轴传动组件、载板组件、Z轴传动组件、摄像头组件，所述Y轴传动组件横向设置，且安装于所述底板上，所述X轴传动组件安装于所述Y轴传动组件上，所述载板组件固定于所述X轴传动组件上，所述Z轴传动组件垂直安装于所述底板上，所述摄像头组件与所述Z轴传动组件固定连接，且位于所述载板组件上方，芯片置于所述载板组件上，采用三轴传动，检测时对应调整X轴传动组件、Y轴传动组件、Z轴传动组件使待检测的芯片移动至检测区域，并调整摄像头焦距。

优选的，所述载板组件包括垫板、载板、抽真空组件、载框、胶带，所述垫板安装于所述X轴传动组件上，所述载板安装于所述垫板上，所述载板内部设有抽真空通道，所述载板开设有吸气孔，所述载板上设置有限位槽，所述限位槽中开设有通风孔，所述吸气孔、所述通风孔均与所述抽真空通道的位置相对应，且相互连通，所述吸气孔与所述抽真空组件连通，所述胶带贴于所述载框上，芯片贴于所述胶带上，整体置于所述限位槽上，利用抽真空组件对载板内部进行抽真空，使载框上的胶带稳定地吸附于载板表面，使检测时芯片不发生移动。

优选的，为了加强真空吸附作用力，所述抽真空通道包括横向通道、纵向通道，所述横向通道与所述吸气孔相对应，所述纵向通道开设多个，且均与所述通风孔相对应。

优选的，所述横向通道中设有隔断，所述抽真空通道分为两部分，且通过两侧的所述吸气孔分别与所述抽真空组件连通，隔断两侧的限位槽均可放置载框单独使用，相互之间不影响。

具体的，所述Y轴传动组件包括Y轴驱动器、Y轴丝杆、Y轴导轨、Y轴滑块，所述Y轴驱动器、所述Y轴导轨均安装于所述底板上，所述Y轴驱动器与所述Y轴丝杆连接，所述Y轴滑块与所述Y轴导轨配合安装，所述Y轴丝杆与所述Y轴滑块配合连接，带动X轴传动组件和载板在Y轴方向上移动。

具体的，所述X轴传动组件包括X轴支撑板、X轴驱动器、X轴丝杆、X轴导轨、X轴滑块，所述X轴支撑板安装于所述Y轴滑块上，所述X轴驱动器、所述X轴导轨均安装于所述X轴支撑板上，所述X轴驱动器与所述X轴丝杆连接，所述X轴滑块与所述X轴导轨配合安装，所述X轴丝杆与所述Y轴滑块配合连接，所述垫板安装于所述X轴滑块上，带动垫板在X轴方向上移动。